Synopsys Security and Foundation IP在存儲SoC量產(chǎn)的工藝過程中,一直將為芯片一次性通過驗證提供高可靠低風(fēng)險途徑而作為亮點。憶芯科技在其STAR1000企業(yè)固態(tài)硬盤(SSD)系統(tǒng)級芯片(SoC)的量產(chǎn)過程中采用了Synopsys的DesignWare Security and Foundation IP實現(xiàn)了芯片一次即通過驗證。
DesignWare True Random Number Generators(TRNG)獲得了客戶現(xiàn)場部署的FIPS 140-2認(rèn)證,并能提供高質(zhì)量熵源,支持最高安全等級。此外,高速、高密度和超高密度的DesignWareLogic Libraries和Embedded Memories以及High Performance Core(HPC)設(shè)計套件為憶芯科技的SoC提供了優(yōu)異的性能、功耗和面積。通過集成STAR Memory System內(nèi)存自測試和修復(fù)解決方案,憶芯科技使其SoC面積比競品解決方案小7%,并實現(xiàn)了高質(zhì)量的測試結(jié)果。使用DesignWare IP,憶芯科技滿足了中國市場的新安全要求,在緊張的項目日程安排內(nèi)交付了生產(chǎn)就緒的設(shè)計。
憶芯科技首席執(zhí)行官Sky Shen表示:“隨著抵御惡意攻擊的數(shù)據(jù)保護(hù)需求的不斷增加,我們需要在經(jīng)驗證且符合標(biāo)準(zhǔn)的IP基礎(chǔ)上開發(fā)具有強大安全性的存儲SSD SoC。Synopsys的DesignWare Security and Foundation IP的結(jié)合允許我們實施最高安全等級,同時讓我們的SoC實現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積組合。”
達(dá)到要求的安全級別
為了實現(xiàn)中國市場所需的安全級別,憶芯科技集成了符合標(biāo)準(zhǔn)的DesignWare True Random Number Generator,以生成企業(yè)存儲SoC安全協(xié)議中所需的秘鑰和其他加密數(shù)據(jù)。安全I(xiàn)P支持抵御惡意攻擊和解決安全后門問題的保護(hù)功能,這一功能對憶芯科技的SoC至關(guān)重要。Synopsys的高質(zhì)量DesignWare TRNG IP可跨各種技術(shù)進(jìn)行移植,并成功部署到許多應(yīng)用中,包括部署到工業(yè)自動化設(shè)備、汽車和手機中。
在性能、功耗和面積之間取得最佳平衡
憶芯科技選擇使用DesignWareHPC設(shè)計套件的整套高速和高密度存儲器例元和含多位觸發(fā)器的標(biāo)準(zhǔn)單元庫來優(yōu)化其DSP內(nèi)核與SoC,從而在性能、功耗和面積之間取得最佳平衡。DesignWare Embedded Memories提供先進(jìn)的功耗管理功能,如淺度睡眠、深度睡眠、關(guān)機和雙電源軌,使得憶芯科技能夠?qū)崿F(xiàn)其最嚴(yán)苛的低功耗要求。憑借STAR Memory System集成自測試和修復(fù)解決方案,憶芯科技可以檢測和修復(fù)制造故障,實現(xiàn)盡可能高的量率。
Synopsys的IP營銷副總裁John Koeter表示:“隨著企業(yè)SSD市場的快速發(fā)展,設(shè)計人員交付的SoC需要滿足更為嚴(yán)苛的安全標(biāo)準(zhǔn),滿足高性能要求,降低功耗和實現(xiàn)更小的面積。通過提供經(jīng)過硅驗證并進(jìn)行了性能、功耗和面積優(yōu)化的安全和基礎(chǔ)IP,Synopsys支持憶芯科技等企業(yè)實現(xiàn)其設(shè)計目標(biāo),以更小的風(fēng)險更快地實現(xiàn)量產(chǎn)。”
亮點總結(jié):
· 憶芯科技實現(xiàn)了芯片一次即通過驗證以及STAR1000 SSD控制器的量產(chǎn),證實了DesignWare IP的卓越質(zhì)量和可靠性
· True Random Number Generators提供符合標(biāo)準(zhǔn)、具有密碼級質(zhì)量、對在SoC中構(gòu)建安全性至關(guān)重要的隨機數(shù)字
· Logic Libraries、Embedded Memories和HPC設(shè)計工具包為28nm制程提供優(yōu)異的性能、功耗和面積
· STAR ECC Compiler支持對SSD控制器至關(guān)重要的軟錯誤容錯
· 憶芯科技通過集成的STAR Memory System嵌入式自測試和修復(fù)將SoC面積減少了7%