為期三天的國家金卡工程2009年智能卡與RFID博覽會于2009年6月5日在北京展覽館圓滿結束。這次展會是由國家金卡工程協調領導小組指導，國家金卡工程協調領導小組辦公室主辦，中國RFID產業(yè)聯盟、中國信息產業(yè)商會智能卡專業(yè)委員會和北京金卡國信信息有限公司承辦，是中國各類智能卡展中規(guī)模最大、行業(yè)覆蓋面最全、專業(yè)指導性最強、業(yè)內最有影響力的大型展會之一。展會主要設置了金卡工程行業(yè)應用展區(qū)、金卡工程試點省市應用展區(qū)、智能卡展區(qū)和RFID展區(qū)，目標觀眾覆蓋了流通領域、物流制造業(yè)、醫(yī)學和食品業(yè)、安全防偽業(yè)和公共服務業(yè)等。
這次展會，上海華虹集成電路有限責任公司推出了一系列新產品，包括國內第一款國家自主算法芯片SHC1112（SSX0904）、國內首家通過“建設事業(yè)非接CPU卡COS規(guī)范”檢測的非接觸式CPU卡芯片SHC1108、國內第一款滿足3G應用的JAVA卡芯片（32bit CPU）、電子護照芯片等。重點展示了手機移動支付芯片，并在現場借助“手機移動支付演示系統”與參觀者進行互動。6月3日，市場經理謝輝在“移動支付在移動電子商務中的應用論壇”上做了“基于SWP SIM的移動支付解決方案”的演講。此外在本屆展會上，華虹研發(fā)的非接觸式CPU卡芯片SHC1108榮獲由國家金卡工程協調領導小組組織評選的“2009年度國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎——自主創(chuàng)新獎”。
這次博覽會不僅在行業(yè)內受到普遍關注，也得到政府領導的大力支持。2009年6月3日，國家金卡工程協調領導小組首任組長、原全國政協副主席胡啟立、國家金卡工程協調領導小組第二任組長、原信息產業(yè)部部長吳基傳、原信息產業(yè)部副部長呂新奎、中國工程院常務副院長潘云鶴等領導在華虹總經理李榮信先生的陪同下蒞臨華虹展位參觀指導，并現場題字。
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