近日，在美國丹佛舉行的SC19全球超算大會上，浪潮正式發(fā)布全新的AI開放加速系統(tǒng)MX1，可在一個(gè)AI服務(wù)器支持多種符合OAM(OCP Accelerator Module)規(guī)范的AI芯片，這也是全球首個(gè)可支持多家不同型號的AI芯片直接更換的AI開放加速系統(tǒng)。

　　當(dāng)前，隨著數(shù)據(jù)中心用戶對AI計(jì)算力需求的不斷攀升，全球已有上百家公司投入新型AI芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，AI計(jì)算芯片多元化趨勢愈發(fā)明顯。但因?yàn)楦鲝S商在AI開發(fā)中采用了不同的技術(shù)路線，導(dǎo)致芯片的接口、互聯(lián)、協(xié)議上互不兼容，從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心用戶在AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中不得不面臨硬件分裂化和生態(tài)割裂化的重大挑戰(zhàn)。

　　浪潮致力于推進(jìn)AI行業(yè)規(guī)范的建立，希望通過形成開放共識的AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)范，促進(jìn)AI芯片乃至AI產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。這一愿景與全球開放計(jì)算OCP社區(qū)形成高度共識，OCP社區(qū)建立的OAM標(biāo)準(zhǔn)定義了AI芯片包括可支持ASIC、GPU、FPGA等多種架構(gòu)的AI加速器的統(tǒng)一接口，在物理結(jié)構(gòu)、供電、連接器、Pin 定義、系統(tǒng)架構(gòu)均做出了創(chuàng)新設(shè)計(jì)，是下一代超大規(guī)模加速計(jì)算平臺的基石。

　　浪潮積極參與OAM規(guī)范的開發(fā)，并率先設(shè)計(jì)開發(fā)全球首款符合OAM的AI開放加速系統(tǒng)MX1產(chǎn)品。MX1采用了高帶寬、雙供電等技術(shù)，可以兼容各類符合OAM規(guī)范的AI加速芯片。此次發(fā)布的MX1的芯片互聯(lián)總帶寬達(dá)到224Gbps，并提供全互聯(lián)(Fully-connected)和混合立體互聯(lián)HCM(Hybrid Cube Mesh)兩種互聯(lián)拓?fù)洌奖阌脩翎槍Σ煌窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，根據(jù)芯片通信的需求靈活設(shè)計(jì)芯片互聯(lián)方案。針對不同AI芯片的功耗差異，MX1設(shè)有12V和54V兩套獨(dú)立的供電方案，12V供電最大功率為300W，54V供電最大功率為450W-500W，可支持各類高功耗的AI加速器。MX1單節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)支持8顆AI加速器，并可通過高速互聯(lián)Scale-up擴(kuò)展支持到32顆AI加速器，可適用超大規(guī)模深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的AI計(jì)算需求。