據(jù)路透社報道,美國國會消息人士透露,參議院正考慮在一項新法案中增加對華競爭力,籌集300億美元(約1942.14億人民幣)資金,用于此前批準的旨在增強美國芯片制造業(yè)的措施。
據(jù)悉,立法者的目標是在4月對一系列計劃進行表決,該計劃可能將包括限制中國進入美國資本市場的條款以及其他要素,以促進美國科技業(yè)的發(fā)展。但該立法尚未最終確定。
目前,率領該計劃的美國參議院多數(shù)黨領袖查克·舒默(Chuck Schumer)的發(fā)言人尚未置評。
早在去年,他和共和黨參議員托德·揚(Todd Young)曾提議,希望通過立法提供1000億美元的資金,來推動從人工智能到量子計算,以及半導體等關鍵技術領域的研究。
緊接在今年2月,舒默已指示立法者制定一項新法案,以提高美國對中國的競爭力。
不過,舒默辦公室表示,此次提議的方案可能被用作兩黨半導體項目提供緊急資金的工具,該項目包括去年的《國防授權(quán)法案(National Defense Authorization Act)》,目前仍在等待資金。
在這些未獲資助的計劃中,其中一項目將為美國半導體制造、測試和研發(fā)的工廠和設備公司提供資助;另一項則要求政府建立公私合營伙伴關系,以形成企業(yè)財團,生產(chǎn)“相當安全的微電子產(chǎn)品”。
除此之外,美國半導體行業(yè)也一直在爭取投資稅收抵免,以用于購買半導體設備,而這些支出的成本可能高達數(shù)十億美元,通常遠遠超過建筑成本。
整體來看,現(xiàn)階段由于全球半導體芯片短缺,美國汽車制造商放緩了生產(chǎn)。同時在新型冠狀病毒疫情蔓延期間,消費市場的手機和電腦需求激增,半導體芯片需求進一步旺盛。