近日，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺(tái)積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計(jì)在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)。
隨著芯片先進(jìn)制程技術(shù)朝3納米或以下推進(jìn)時(shí)，具有先進(jìn)封裝的小芯片概念，已成為必要的解決方案。
臺(tái)積電先進(jìn)封裝采用系統(tǒng)整合單芯片(System-on-Integrated-Chips，SoIC)，提供以5納米以下為核心的小芯片(Chiplet)的整合解決方案。
據(jù)介紹，臺(tái)積電正在打造創(chuàng)新的3D Fabric先進(jìn)封測制造基地，將3座廠房所組成。
臺(tái)積電的3D Fabric先進(jìn)封測制造基地包括先進(jìn)測試、SoIC和2.5D先進(jìn)封裝(InFO、CoWoS)廠房;其中的SoIC廠房將于今年導(dǎo)入機(jī)臺(tái)，2.5D先進(jìn)封裝廠房預(yù)計(jì)明年完成。
據(jù)悉，目前臺(tái)積電為蘋果代工用于iPhone 13 A15處理器，正是采用臺(tái)積電為蘋果打造的5納米強(qiáng)化版(N5P)制程，臺(tái)積電即靠領(lǐng)先全球的3D Fabric平臺(tái)，提供蘋果從芯片制程到測試再到后段封裝的整合解決方案。
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