2023年7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設備搬入儀式，標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩(wěn)步推進，跨入新的發(fā)展階段。
首批搬入的設備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環(huán)節(jié)。值得一提的是，2015年盛合晶微創(chuàng)立之初，首條12英寸中段凸塊（Bumping）加工產(chǎn)線生產(chǎn)設備全部源于海外供應商，而此次三維多芯片集成封裝產(chǎn)線首批設備則均來自于國產(chǎn)設備廠商。秉承堅持高精技術水準，保障一流生產(chǎn)品質(zhì)，提供卓越制造服務的理念，在嚴格的工藝驗證和質(zhì)量驗收的基礎上，盛合晶微與供應鏈伙伴緊密合作，不斷提升供應鏈多元化水平，從而增強了高性能多芯片集成加工業(yè)務供應鏈保障的韌性，將能更好地滿足國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶長期穩(wěn)定高質(zhì)量服務的要求。
首批設備搬入，意味著J2B廠房正式交付并轉入生產(chǎn)運營狀態(tài)，及時有力地保障公司產(chǎn)能擴張和進一步技術創(chuàng)新發(fā)展的需要。"我們將積極攜手國內(nèi)供應商伙伴，同時繼續(xù)開放采購海外生產(chǎn)設備，確保供應鏈安全，努力提供讓國內(nèi)外客戶放心滿意的、有韌性保障的代加工服務。"盛合晶微董事長兼CEO崔東先生表示。
"隨著二期項目推進和業(yè)務持續(xù)擴張，公司的整體采購規(guī)模預計將進一步提升，我們期盼與全球供應商共同推進更大規(guī)模和更高水平的合作！"供應鏈管理副總裁吳畏先生介紹稱。
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