總體功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2020年將達(dá)到400億美元，主要增長(zhǎng)力道將來(lái)自汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)、連接、電動(dòng)汽車電機(jī)、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、綠色能源和消費(fèi)應(yīng)用等。
市場(chǎng)分析公司
IHS Markit指出，2015年電源IC已占全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收的56%；功率離散元件排第二，占33%；第三則是占11%的功率模組產(chǎn)品。2015年總體功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為340億美元，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到400億美元，主要增長(zhǎng)力道將來(lái)自汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)、連接、電動(dòng)汽車電機(jī)、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、綠色能源和消費(fèi)應(yīng)用等。
IHS指出，在2015年的整體功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中，電源IC是唯一呈現(xiàn)增長(zhǎng)的產(chǎn)品類別。根據(jù)最新調(diào)查，2015年的功率離散元件和模組產(chǎn)品市場(chǎng)都較2014年下降10%，和整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)相較，2015年的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)顯著下行。
2015-2020年功率離散元件的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)計(jì)為3%；功率模組產(chǎn)品預(yù)計(jì)為5%；而電源IC產(chǎn)品則估計(jì)為2.8%。即使過(guò)去一年電源IC的營(yíng)收超越其他的離散元件和模組產(chǎn)品，但2015-2020年離散元件和模組產(chǎn)品的營(yíng)收仍然可望超過(guò)電源IC。
在離散元件方面，半導(dǎo)體供應(yīng)商將更關(guān)注少數(shù)重點(diǎn)領(lǐng)域。2015-2020年諸如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新材料在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的CAGR預(yù)計(jì)達(dá)到20%。另外，超結(jié)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)技術(shù)將繼續(xù)領(lǐng)先整個(gè)MOSFET市場(chǎng)，2015-2020年的CAGR預(yù)估為12%。
電源模塊產(chǎn)品包含了標(biāo)準(zhǔn)的絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊、功率集成模塊（PIM）和智能功率模塊（IPM）。整體電源模塊在2015-2020年的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為4.5%，而中國(guó)和亞洲地區(qū)的年復(fù)和增長(zhǎng)率則可達(dá)到7%。
2014-2015年全球電源IC的主要增長(zhǎng)力道來(lái)自于平板電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)，2016年電源IC市場(chǎng)預(yù)計(jì)將與2015年持平發(fā)展，而2015-2020年由于數(shù)據(jù)處理和消費(fèi)市場(chǎng)的放緩，該領(lǐng)域的年復(fù)合增長(zhǎng)率在2.6%左右。
不過(guò)，電源IC內(nèi)的個(gè)別產(chǎn)品類別，如低壓降(LDO)穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器、以太網(wǎng)供電、熱插拔控制器和多通道電源管理IC (PMIC)等，預(yù)估的增長(zhǎng)要比整體電源IC更快，2015-2020的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為6%。
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