天津廠則是產(chǎn)能擴(kuò)充，從現(xiàn)在的每月4.5萬(wàn)片提高至15萬(wàn)片，有望成為世界上單體規(guī)模最大的200毫米晶圓生產(chǎn)線。

　　中芯國(guó)際今天還發(fā)布了2016年第三季度財(cái)報(bào)，收入創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)7.748億美元，同比增長(zhǎng)36%，利潤(rùn)同樣創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)1.136億美元，同比增長(zhǎng)37.4%，也是季度利潤(rùn)第一次超過(guò)1億美元，同時(shí)連續(xù)兩個(gè)季度凈資產(chǎn)收益率超過(guò)10%。

　　全球晶圓代工服務(wù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)與分析

　　2015年晶圓代工營(yíng)收成長(zhǎng)，主要是受蘋果(Apple)的20到14奈米制程需求所帶動(dòng)，對(duì)整體晶圓代工營(yíng)收貢獻(xiàn)度超過(guò)10%。未來(lái)幾年，包括蘋果、三星(Samsung)，還有迅速崛起的華為、小米等各家行動(dòng)產(chǎn)品制造商，仍將持續(xù)展現(xiàn)對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的需求。受此趨勢(shì)影響，以先進(jìn)制程進(jìn)行晶圓代工的相關(guān)營(yíng)收金額將維持高水位，但Gartner預(yù)測(cè)未來(lái)幾年晶圓代工營(yíng)收的年成長(zhǎng)率將較過(guò)去三年大幅趨慢，原因是智慧型手機(jī)單位成長(zhǎng)已經(jīng)飽和，個(gè)人電腦(PC)產(chǎn)量也逐漸下滑。

　　由于IC設(shè)計(jì)/IDM代工客戶庫(kù)存去化緩慢，再加上美元升值，不論短期或長(zhǎng)期來(lái)看晶圓代工營(yíng)收數(shù)據(jù)都遭到下修。供應(yīng)鏈出現(xiàn)整合風(fēng)潮，大企業(yè)之間的合并案金額屢創(chuàng)新高—包括恩智浦(NXP)與英飛凌(Infineon)、Microsemi與PMC-Sierra，還有DialogSemiconductor與Atmel—將造成短期委外業(yè)務(wù)營(yíng)收減少。大陸官方積極培植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的舉動(dòng)也不容忽視，盡管未來(lái)一到三年內(nèi)全球半導(dǎo)體制造的競(jìng)爭(zhēng)版圖仍難以撼動(dòng)。由于資金充足，許多大陸業(yè)者開始出手收購(gòu)全球性企業(yè)，像是紫光集團(tuán)、閃勝投資、華芯投資與北京亦莊國(guó)投。未來(lái)將有更多全球企業(yè)有意和中國(guó)業(yè)者合作，以便從相關(guān)投資案中獲利。未來(lái)十年內(nèi)，半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)占有率將逐漸對(duì)中國(guó)供應(yīng)商更有利。

　　終端市場(chǎng)需求

　　智慧型手機(jī)成長(zhǎng)日趨溫和，因此從2016 到2019 年期間，晶圓代工需求每年將較我們先前預(yù)測(cè)減少1% 。

　　過(guò)去幾季以來(lái)，智慧型手機(jī)單位產(chǎn)量的成長(zhǎng)率持續(xù)下修。最新的預(yù)測(cè)是2016年將增加12%，低于最早所預(yù)測(cè)的15%。由于最先進(jìn)制程及最高價(jià)的晶圓都是用來(lái)生產(chǎn)智慧型手機(jī)，智慧型手機(jī)單位產(chǎn)量減少一定會(huì)對(duì)晶圓代工營(yíng)收造成負(fù)面沖擊，但應(yīng)用處理器(例如蘋果的A9)晶片尺寸大于預(yù)期將帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程晶圓的需求。綜合以上各項(xiàng)變化，結(jié)果就是2016到2019年期間，晶圓代工營(yíng)收每年將減少5億美元。

　　庫(kù)存在2015 年第三季達(dá)到高峰，2016 年第一季晶圓代工廠將與IC 設(shè)計(jì)/IDM 代工客戶合作降低庫(kù)存;2016 年第二季需求可望復(fù)蘇。

　　2015年第三季期間晶圓代工廠無(wú)論庫(kù)存與庫(kù)存天數(shù)都達(dá)到高峰，到2015年第四季已見回跌。本預(yù)測(cè)假設(shè)2016年第一季廠商將持續(xù)去化庫(kù)存，導(dǎo)致未來(lái)幾個(gè)月晶圓代工營(yíng)收下滑。由于庫(kù)存水準(zhǔn)將在2016年第一季底回跌，2016年第二季晶圓代工業(yè)務(wù)可望復(fù)蘇。根據(jù)我們的晶圓代工營(yíng)收模型顯示，2015年第四季到2016年第二季期間，各季營(yíng)收將較分別前一季下滑1.2%、下滑0.6%以及成長(zhǎng)5.5%。

　　由于預(yù)測(cè)中提及期間的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，廠商壓低晶圓價(jià)格與提升技術(shù)特色的壓力將有利于大型晶圓廠，小廠則成為犧牲品。

　　電子系統(tǒng)硬體成本持續(xù)降低的趨勢(shì)，已促使IDM代工廠與IC設(shè)計(jì)客戶尋找各種方法降低產(chǎn)品成本，同時(shí)尋找更好的制程技術(shù)以便為自家產(chǎn)品提供市場(chǎng)區(qū)隔性。大型晶圓代工廠有自家資源可以利用，更有能力滿足顧客需求;無(wú)論是既有制程或先進(jìn)制程，他們都有足夠預(yù)算來(lái)開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，還可以利用12吋晶圓廠以各種制程來(lái)生產(chǎn)晶圓。12吋晶圓廠的設(shè)備更為先進(jìn)，生產(chǎn)的晶片良率與品質(zhì)都比較高，成本更低。小型晶圓代工廠的8吋晶圓廠預(yù)算有限，未來(lái)將因?yàn)榇髲S搶走客戶而飽受沖擊。根據(jù)最新預(yù)測(cè)，我們預(yù)測(cè)2016到2019年小型晶圓代工廠每年?duì)I收平均下滑4%，且無(wú)論哪種制程大廠都將持續(xù)在市占上取得領(lǐng)先，尤其是同時(shí)擁有8吋與12吋廠的業(yè)者。大型業(yè)者也預(yù)計(jì)將針對(duì)部分8吋廠進(jìn)行收購(gòu)。

　　晶圓代工定價(jià)與利潤(rùn)

　　由于部分晶圓廠良率提升的表現(xiàn)不佳，2016 年中16 與14 奈米制程晶圓將可避免生產(chǎn)過(guò)?，F(xiàn)象。

　　臺(tái)積電與三星格羅方德(Samsung-Globalfoundries)都在提升16/14奈米制程產(chǎn)能，到2016年第四季，兩家公司的16與14奈米制程月投片量(wpm)都將達(dá)到9萬(wàn)片以上。在晶圓代工史上，從來(lái)沒有其他制程能在投產(chǎn)第二年就達(dá)到這樣的產(chǎn)能。據(jù)傳格羅方德將在2016年第一季之前為超微(AMD)完成投產(chǎn)準(zhǔn)備，聯(lián)電的14奈米制程則鎖定要在年底前開始下線(tape-out);兩家公司的先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)張腳步都可能趨于保守，市占成長(zhǎng)幅度也可能因此受限。倘若晶圓代工廠無(wú)法在2016年底以前全面達(dá)成每100平方毫米晶片50%良率，就可避免掉先前預(yù)測(cè)2016年第四季四家晶圓代工廠14奈米制程將出現(xiàn)20%生產(chǎn)過(guò)剩的現(xiàn)象，不過(guò)2016年各家晶圓代工業(yè)者的28奈米與16/14奈米制程可望出現(xiàn)激烈價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。

　　技術(shù)發(fā)展架構(gòu)

　　第一線晶圓代工業(yè)者將10 奈米與7 奈米制程時(shí)間表提前，是為了滿足智慧型手機(jī)對(duì)高效能晶片的需求，但制程技術(shù)復(fù)雜程度大幅提升，10 奈米制程要到2017 年才得以進(jìn)入量產(chǎn)。

　　即使英特爾(Intel)已將10奈米制程時(shí)間表推遲到2017年，三星與臺(tái)積電卻都表現(xiàn)積極，將采用鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)的10奈米發(fā)展架構(gòu)時(shí)程加以提前，宣稱可在2016年第四季前完成投產(chǎn)準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)2017年第一季便可帶來(lái)大筆營(yíng)收。臺(tái)積電表示已開始使用10奈米制程生產(chǎn)128M靜態(tài)RAM(SRAM)測(cè)試晶片。三星與臺(tái)積電都將在2016年二月舉辦的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)中發(fā)表自家的10奈米制程進(jìn)度。毫無(wú)疑問(wèn)三星將用10奈米技術(shù)來(lái)生產(chǎn)自家Exynos應(yīng)用程式處理器，蘋果與高通(Qualcomm)則可能針對(duì)行動(dòng)裝置推動(dòng)10奈米制程時(shí)程，不過(guò)兩家晶圓代工業(yè)者是否能依原定時(shí)程將10奈米制程導(dǎo)入投產(chǎn)，仍待觀察。

　　由于10 奈米制程的速度最多只比16/14 奈米快上25% ，2019 年以前市場(chǎng)對(duì)10 奈米制程的需求將持續(xù)低迷。

　　目前供應(yīng)商并未透露太多FinFET技術(shù)相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則、裝置規(guī)格或作業(yè)流程與制程材料。報(bào)導(dǎo)指出，與16/14奈米相比，10奈米制程的速度最多可以快上25%，密度則可提升40%，而10奈米晶圓的應(yīng)用可能限于高度競(jìng)爭(zhēng)的應(yīng)用程式處理器，因?yàn)樗鼈冃枰略龈鞣N功能且晶片尺寸更大，但對(duì)于其他對(duì)速度提升需求更高的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，對(duì)10奈米制程的需求就可能十分有限。這種趨勢(shì)似乎已在賽靈思(Xilink)身上應(yīng)驗(yàn)，因?yàn)樵摴疽研紝⑻^(guò)16/14奈米技術(shù)，從20奈米直接轉(zhuǎn)進(jìn)10奈米制程。

　　隨著10奈米與7奈米制程的復(fù)雜度越來(lái)越高，我們對(duì)于各家晶圓廠是否能依照原訂目標(biāo)進(jìn)入量產(chǎn)保持懷疑態(tài)度。到了2017年，10奈米制程將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)大筆營(yíng)收，可能會(huì)在2019年達(dá)到60億美元的高峰。

　　盡管其他晶圓廠的10 奈米制程開發(fā)時(shí)程和英特爾不相上下，但在這場(chǎng)邏輯技術(shù)競(jìng)賽當(dāng)中他們?nèi)匀贿h(yuǎn)遠(yuǎn)落后。

　　雖然英特爾、三星與臺(tái)積電都把最新制程技術(shù)命名為16奈米、14奈米，下一個(gè)制程則稱為10奈米，但這并不代表它們都是一樣的技術(shù)。一般認(rèn)為英特爾在邏輯技術(shù)方面仍遙遙領(lǐng)先，晶圓代工廠的10奈米技術(shù)只介于英特爾的14奈米與10奈米之間。如果用電晶體閘極間距乘以金屬間距判的數(shù)值來(lái)判斷制程的復(fù)雜度，英特爾仍在這場(chǎng)邏輯技術(shù)競(jìng)賽中領(lǐng)先其他晶圓廠兩年之久。

　　臺(tái)積電投入晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)，將加速晶片制造商采用扇出型(fan-out )封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)未來(lái)兩到三年將貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收約1% 到2% 。

　　臺(tái)積電所推廣的CoWoS(Chip-On-Wafer-On-Substrate)封裝業(yè)務(wù)，雖然因?yàn)槌杀具^(guò)高而未大獲成功，但該公司最新研發(fā)的整合型扇出型(integratedfan-out; InFO)封裝技術(shù)，應(yīng)該會(huì)受到智慧型手機(jī)應(yīng)用程式晶片制造商歡迎。InFO技術(shù)不只成本較低、外型更薄，且頻寬更高、散熱效果更佳，最適合系統(tǒng)封裝(system-in-a-package)應(yīng)用。臺(tái)積電已經(jīng)預(yù)估，2016年第二季起InFO封裝業(yè)務(wù)每季將帶來(lái)1億美元以上營(yíng)收。有了像蘋果這樣的大客戶開始采用，其他顧客也會(huì)有信心采用整合型扇出型封裝，而這項(xiàng)技術(shù)現(xiàn)在也受其他半導(dǎo)體封裝測(cè)試(SATS)業(yè)者積極推廣，像是日月光和艾克爾( Amkor)。雖然某種程度來(lái)說(shuō)臺(tái)積電與封裝測(cè)試廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)方面具有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，但事實(shí)上臺(tái)積電的成功很可能有利于封裝測(cè)試業(yè)者。

　　晶圓代工業(yè)的資本支出

　　積極將28 奈米與20 奈米產(chǎn)能升級(jí)至14 奈米制程，將降低2016 與2017 年對(duì)新產(chǎn)能投資的必要性。

　　如先前所提，我們的晶圓代工市場(chǎng)預(yù)測(cè)有一項(xiàng)變化就是2015年與2016年資本支出下滑。主要的原因是先前三星從28奈米轉(zhuǎn)換到14奈米制程，臺(tái)積電也從20奈米升級(jí)到16奈米制程。就臺(tái)積電的案例來(lái)說(shuō)，2015年需求下滑造成20奈米產(chǎn)能過(guò)剩，尤其是2015年7月蘋果開始移轉(zhuǎn)至16/14奈米制程晶片。至于三星，2013年28奈米制程大客戶(也就是蘋果)大幅降低對(duì)28奈米制程的需求后，該公司28奈米產(chǎn)能便多半處于閑置。由于20奈米與28奈米產(chǎn)能將在2016年中完全轉(zhuǎn)換到14奈米制程，明年所省下的技術(shù)升級(jí)資本支出將較不明顯。綜合以上結(jié)果，未來(lái)兩年晶圓代工業(yè)資本支出將減少10%。

　　政府投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，未來(lái)五年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能年增20% 。

　　鼓勵(lì)建造新的晶圓廠并擴(kuò)充產(chǎn)能，是大陸發(fā)展完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的整體策略之一，其中包含材料、設(shè)備、制造與設(shè)計(jì)技術(shù)各個(gè)環(huán)節(jié)。中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(NationalIntegrated Circuit Industry Investment Fund)是2014年成立的國(guó)家投資工具。基金規(guī)模為189億美元，目的是提供巨額的半導(dǎo)體制造相關(guān)資本投資成本。目前已規(guī)劃10處全新晶圓廠或12吋晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，相關(guān)廠商包括中芯國(guó)際、武漢新芯、聯(lián)電、力晶還有最新公布的臺(tái)積電，此外預(yù)料上海華力微電子很快就會(huì)宣布加入。由于中國(guó)政府的主要目標(biāo)之一就是在2020年以前讓半導(dǎo)體生產(chǎn)力增加一倍，可以假設(shè)大陸晶圓代工產(chǎn)能每年將增加20%以上。因?yàn)椴皇撬芯A代工業(yè)者的業(yè)務(wù)都可以每年成長(zhǎng)20%，預(yù)料將會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。

　　各類制程產(chǎn)能

　　由于終端使用者需求低迷，大型晶圓代工業(yè)者的12吋晶圓廠將增加傳統(tǒng)制程比重，這將使得2015到2018年期間，小型8吋晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率每年以2%的幅度減少。

　　在業(yè)務(wù)萎縮、晶圓需求低迷的時(shí)候，晶圓代工大廠將利用12吋廠產(chǎn)能提供傳統(tǒng)制程，借此搶攻8吋廠對(duì)手業(yè)務(wù)。一片12吋晶圓的售價(jià)可能是8吋晶圓的兩倍，12吋晶圓上可用的晶片數(shù)量則是8吋的2.25倍。諸多因素使得轉(zhuǎn)進(jìn)12吋技術(shù)無(wú)論對(duì)晶圓代工業(yè)者或顧客來(lái)說(shuō)都是雙贏的策略。為了反擊，8吋晶圓代工廠必須針對(duì)裝置效能持續(xù)開發(fā)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，例如電阻漏源(drain-source)、更薄的晶圓厚度，或針對(duì)微機(jī)電(MEMS)裝置提高相容性。