汽車和運輸應(yīng)用已經(jīng)在推動一個新的物聯(lián)網(wǎng)平臺成形，這個平臺將匯集組件供應(yīng)商、汽車制造商、電信供應(yīng)商以及內(nèi)容提供商，將帶來全新的發(fā)展機(jī)遇。
智能連接即將成為未來數(shù)年內(nèi)驅(qū)動科技及民生領(lǐng)域增長的關(guān)鍵點，MarketsandMarkets預(yù)估，在2015年規(guī)模就已達(dá)1,038.2億美元的智能連接資產(chǎn)及運營市場，在2020年將增長一倍，達(dá)到2,155.3億美元，年復(fù)合增長率達(dá)10.26%，而其中汽車和運輸將是最關(guān)鍵的發(fā)展區(qū)塊。
智能連接資產(chǎn)及運營包含了硬件傳感器、處理器、有線與無線網(wǎng)絡(luò)連接；APM軟件和平臺、專業(yè)的服務(wù)管理等。過去一年內(nèi)，在智能連接資產(chǎn)和業(yè)務(wù)市場占有率最高的是汽車和運輸應(yīng)用，其次是醫(yī)療保健。交通領(lǐng)域是目前應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)最為熱絡(luò)的一種應(yīng)用，包含導(dǎo)航、車輛維修、娛樂和安全等功能都需要使用各式各樣的感測和連接裝置。
截至目前，汽車和運輸應(yīng)用已經(jīng)在推動一個新的物聯(lián)網(wǎng)平臺成形，這個平臺將匯集組件供應(yīng)商、汽車制造商、電信供應(yīng)商以及內(nèi)容提供商，將帶來全新的發(fā)展機(jī)遇。
目前智能連接資產(chǎn)和業(yè)務(wù)相關(guān)技術(shù)提供者包括有英特爾（Intel）、思科（Cisco）、IBM，ARM、通用電器（GE），德州儀器（TI），賽普拉斯
半導(dǎo)體（Cypress）、羅克韋爾自動化（Rockwell），恩智浦半導(dǎo)體（NXP），和意法半導(dǎo)體(ST)。
然而，除了硬件以外，在智能連接的資產(chǎn)和業(yè)務(wù)市場中APM軟件平臺將扮演關(guān)鍵角色。所有已經(jīng)安裝傳統(tǒng)軟硬件，但需要賦予資產(chǎn)連接和智能化能力的用戶，都將需要工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)平臺和軟件來管理資產(chǎn)效能，以提高營運成果。因而APM軟件平臺在未來幾年內(nèi)的增長速度預(yù)計將高于其他硬件產(chǎn)品。
亞太區(qū)是智能連接及相關(guān)業(yè)務(wù)增長的熱門地區(qū)，印度正在推動全面數(shù)字化；中國和日本則大力發(fā)展半導(dǎo)體和電子行業(yè)，這些發(fā)展都有助于智能連接業(yè)務(wù)的進(jìn)展。
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