記憶體缺陷成為影響晶片良率的變因之一，因此記憶體測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯網(IoT)的相關產品，更需要內建自我測試技術(MBIST)。
厚翼科技 (HOY Technologies)新開發(fā)「記憶體自我測試電路產生平臺-Brains」改革了傳統的BIST架構，充分利用硬體架構分享 (Hardware Sharing) 的設計來達到最佳化的面積和測試時間，并有效降低產品的測試成本。Brains采用管線式 (Pipeline) 架構設計，可達到快速 (At-Speed) 記憶體測試以滿足許多車用電子IC的測試需求。
隨著汽車成為
物聯網落地應用的前硝站，測試技術的重要性也日漸提升。在西門子(Siemens)明導國際(Mentor Graphics)后，業(yè)內另一家獨立提供記憶體測試解決方案的厚翼科技，進一步強化了在車用電子及物聯網開發(fā)領域的記憶體自我檢測(MBIST, Memory Built-In Self Test)方案，并說明了記憶體測試解決方案的重要性。
該公司指出，隨著設計采用奈米微縮制程的演變，與IC設計復雜度與設計規(guī)模日趨復雜，嵌入式記憶體在各項產品的需求比重愈來愈高，記憶體缺陷成為影響晶片良率的變因之一，因此記憶體測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯網(IoT)的相關產品，更需要內建自我測試技術(MBIST, Memory Built-In Self Test)。
截至目前，車用電子產品對于其可靠性與安全性已被ISO26262規(guī)范，其記憶體自我檢測(MBIST, Memory Built-In Self Test)的功能都需具有可支援開機自我測試 (Power-On Self-Test)。
Brains從整體的晶片設計切入，全自動的判讀記憶體并分群，讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業(yè)競爭力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間。
厚翼科技的HEART (High Efficient Accumulative Repair Technical) 是基于Brains的檢測結果進行記憶體的修復工程。HEART采用累加式(Accumulative)記憶體修復技術，結合軟體修復(Soft-Repair)和硬體修復(Hard-Repair)的優(yōu)點，讓整體的記憶體修復可以彈性化的重復修復，HEART的累加式修復技術可以針對安全性與可靠度需求極高的車用電子晶片，提供完整且符合ISO262622規(guī)范的記憶體測試與修復方案。
在降低物聯網成本方面，厚翼提出了嵌入式快閃記憶體測試 (EFlash BIST) 解決方案。基于具有專利保護的記憶體測試架構，厚翼科技(HOY Technologies)的EFlash BIST可以有效的降低嵌入式快閃記憶體(EFlash)的檢測時間，大幅降低開發(fā)物聯網相關晶片的測試費用，提升物聯網相關晶片的品質與產品競爭力。
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