軟銀和日本電信正計劃在美國投資500億美元，估計可創(chuàng)造5萬個工作機會。
a&s智慧城市綜合外電報導，軟體銀行(Softbank)社長孫正義日前在美國與特朗普會面后，特朗普隨即發(fā)文表示軟銀和日本電信正計劃在美國投資500億美元，估計可創(chuàng)造5萬個工作機會。
據(jù)華爾街日報報導，這筆資金主要來自軟銀之前規(guī)劃的1,000億美元投資基金，這項投資也獲得沙烏地阿拉伯政府承諾投資450億美元。
值得注意的是，在美國商業(yè)媒體CNBC的報導中，孫正義采訪時出示的文件除了軟銀的商標外，還出現(xiàn)富士康的logo，但截至目前仍不清楚富士康是否參與或在其中的角色。
軟銀之前買下全球最大的芯片核心供應商ARM，現(xiàn)在同時身為電信業(yè)者Sprint股東的軟銀這項大舉投資美國市場的行動，應該能在新政府的支持下順利開展，助力軟銀在美國電信市場拓展業(yè)務。
免責聲明：本站所使用的字體和圖片文字等素材部分來源于互聯(lián)網共享平臺。如使用任何字體和圖片文字有冒犯其版權所有方的，皆為無意。如您是字體廠商、圖片文字廠商等版權方，且不允許本站使用您的字體和圖片文字等素材，請聯(lián)系我們，本站核實后將立即刪除！任何版權方從未通知聯(lián)系本站管理者停止使用，并索要賠償或上訴法院的，均視為新型網絡碰瓷及敲詐勒索，將不予任何的法律和經濟賠償！敬請諒解！
粵公網安備 44030402000264號
