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新一代DSP技術(shù)突破現(xiàn)代助聽器應用中的壓力

相比其他電子消費產(chǎn)品應用來講,現(xiàn)代助聽器面臨更多的技術(shù)限制,比如在用戶需求上,高性能和低功耗需要用較小的設(shè)計尺寸來實現(xiàn),而目前通過集成更精密的新一代DSP技術(shù)可以幫助制造商解決這些問題。
  相比其他電子消費產(chǎn)品應用來講,現(xiàn)代助聽器面臨更多的技術(shù)限制,比如在用戶需求上,高性能和低功耗需要用較小的設(shè)計尺寸來實現(xiàn),而目前通過集成更精密的新一代DSP技術(shù)可以幫助制造商解決這些問題,本文主要介紹關(guān)于DSP技術(shù)的設(shè)計架構(gòu)思考及在現(xiàn)代助聽器內(nèi)的創(chuàng)新應用。

  簡單來說,助聽器的工作原理如下。聲波由麥克風接收,并轉(zhuǎn)換成一個模擬電信號。一個模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器拾取這個模擬信號,并把它轉(zhuǎn)換成一個數(shù)字信號。然后,用DSP算法處理和調(diào)節(jié)它。然后該數(shù)字信號被重新轉(zhuǎn)換為模擬形式,傳遞到接收器,并轉(zhuǎn)換成由助聽器用戶聽到的聲波。為了盡量減少這些設(shè)備的視覺影響,提高佩戴者的舒適性,更分立的新模型被引入。常用的耳背式(BTE)設(shè)備現(xiàn)在開始被位于耳道內(nèi)更深的助聽器替換,如深耳道(CIC)和耳道內(nèi)不可見(IIC)設(shè)備,或微型耳罩式設(shè)備(又稱微型耳背式或OTE)。助聽器這種“聽到但看不到” 的趨勢需要大量系統(tǒng)小型化到為設(shè)備供電的集成電路。

新一代DSP技術(shù)突破現(xiàn)代助聽器應用中的壓力

  原始設(shè)備制造商(OEM)正探索可實現(xiàn)助聽器自身獨特的數(shù)據(jù)信號處理算法的IC方案。這將支持更高能效的“平臺”策略到位,不同的助聽器模型從同核DSP創(chuàng)建。例如,輕度聽力受損可由一組特定的算法來解決,而高功率器件,解決嚴重的聽力受損,可以使用相同的平臺,但區(qū)別于額外的增益或功能和性能。

  與可攜式電子設(shè)備無線互通互聯(lián)

  已經(jīng)有相當大的興趣使用無線技術(shù),實現(xiàn)助聽器和電子設(shè)備如智能手機之間的音頻信號傳輸。通過2.4 GHz頻帶(基于藍牙和ZigBee無線標準),無線互通互聯(lián)可以使助聽器的用戶直接從電子設(shè)備體驗音頻。例如,用戶可從手持設(shè)備串流音樂,或使用他們的助聽器作為一個耳機進行通話。無線互通互聯(lián)也可增強用戶和設(shè)備之間的互動。使用智能手機,助聽器用戶可以很容易地調(diào)整和自定義參數(shù)和設(shè)置(如音量控制),而不需要繁瑣的繼電器配件。由于無線技術(shù)沒有明確的標準,工程師必須能夠快速適應新興標準,如藍牙低功耗。

  DSP架構(gòu)選擇

  有許多不同類型的DSP架構(gòu)可用于現(xiàn)代半導體。由于該架構(gòu)對助聽器設(shè)計的整體能效將有相當大的影響,OEM工程團隊應確保他們認真考慮可用的選擇,最后做出決定選擇一個。

  1. 封閉式架構(gòu)

  采用一個封閉的、固定功能結(jié)構(gòu)的DSP直接硬連線入架構(gòu)中,優(yōu)化系統(tǒng)功耗和尺寸。但這以犧牲系統(tǒng)靈活性為代價。雖然一些小的參數(shù)仍然可調(diào),但如果沒有大的重設(shè)工作,IC的基本功能不能被改變 - 這是昂貴和耗時的。

  2. 開放式可編程架構(gòu)

  開放式可編程架構(gòu)為OEM提供改進的設(shè)計靈活性,因為DSP算法可相對易于修改。然而,這種靈活性被容納在一個更大的系統(tǒng),這不能滿足現(xiàn)代助聽器嚴格的功率和尺寸要求。

  3. 半可編程及特定應用、開放式可編程架構(gòu)

  能將封閉式和開放式可編程的有利屬性結(jié)合在一起的替代架構(gòu)現(xiàn)在正在出現(xiàn)。半可編程架構(gòu)基本的DSP功能是硬接入邏輯模塊和額外的可編程DSP元素,額外的能力可以在軟件中實現(xiàn)。雖然這提供了一些靈活性,但半可編程架構(gòu)仍然比封閉式架構(gòu)有大得多的功率預算。特定應用、開放式可編程架構(gòu)提出了另一種方法。在這里,DSP結(jié)構(gòu)是結(jié)合對應用需求的深入了解而設(shè)計和優(yōu)化,以處理特定應用的特定信號處理要求。它有開放可編程架構(gòu)的軟件可編程能力和相對接近封閉式架構(gòu)的電源能效,設(shè)計布局很好實施和利用適合的半導體幾何結(jié)構(gòu)。這樣的架構(gòu)推進OEM廠商現(xiàn)在所需的平臺方案。

  針對下一代助聽器的部署的緊湊及極精密的系統(tǒng)級芯片(SoC)方案,結(jié)合一個模擬前端,一個ARM Cortex-M3處理器,和一個24位四核DSP(基于特定應用、開放式可編程架構(gòu))到單個半導體芯片。封閉式和開放式可編程混合架構(gòu)的實施意味著在最大時鐘速度10. 24MHz運行時IC消耗小于0.7 mA。這能降低系統(tǒng)功耗,同時仍然給工程師必要的設(shè)計靈活性(算法可調(diào)),以創(chuàng)建功能豐富的助聽器設(shè)計,從競爭中脫穎而出。

  總之,助聽器行業(yè)的技術(shù)在不斷變化– 利用迅速發(fā)展的創(chuàng)新和針對新興市場。強勁的競爭和更快上市的市場需求,導致產(chǎn)品生命周期縮短,和需要更大的差異化。使用可編程或特定應用架構(gòu)的DSP技術(shù),工程師將創(chuàng)建更小的、功能豐富的助聽器,提高用戶的舒適度和滿意度。

  作者:Christophe Waelchli,安森美半導體

 

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