Gartner對(duì)于半導(dǎo)體投資市場(chǎng)的預(yù)測(cè)具體如下：

　　1000多億美元的投資將令中國本土半導(dǎo)體企業(yè)的營收到2025年提升3倍

　　中國政府擁有強(qiáng)大的力量，以引導(dǎo)國內(nèi)資本重點(diǎn)流向由國有或國家持股公司所運(yùn)營的特定行業(yè)。對(duì)于需大規(guī)模投資的行業(yè)(如：LCD面板、高速鐵路、太陽能和LED市場(chǎng))，中國政府的指導(dǎo)模式一直卓有成效。為了實(shí)現(xiàn)指導(dǎo)方針中的既定目標(biāo)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(CICIIF)的首輪基金約為200億美元，但據(jù)市場(chǎng)估算，當(dāng)?shù)卣c國有企業(yè)的投資總額將首輪超過了1000億美元。截至2016年9月，在CICIIF批準(zhǔn)的100億美元基金中，約60%投向了芯片制造，27%投向芯片設(shè)計(jì)，8%投向封裝與測(cè)試，3%投向設(shè)備，物料投資則占比為2%。

　　在此輪投資中，半導(dǎo)體設(shè)備提供商將會(huì)看到中國市場(chǎng)對(duì)于新的晶圓加工廠需求不斷增加。我們認(rèn)為大部分晶圓加工廠將于2020年之前正式投產(chǎn)。雖然大部分廠家的工藝無法在近期內(nèi)達(dá)到世界領(lǐng)先水平，但12英寸與8英寸晶圓廠的新增產(chǎn)能將在2020年之前對(duì)現(xiàn)有的晶圓代工廠市場(chǎng)造成一定影響。截至2025年的第二輪投資將基于市場(chǎng)的成功經(jīng)驗(yàn)重點(diǎn)注入更加先進(jìn)的技術(shù)工藝。

　　為了實(shí)現(xiàn)2025年，甚至2030年的宏偉目標(biāo)，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行大規(guī)模投資應(yīng)是中國政策的一貫戰(zhàn)略。在中國企業(yè)有能力提供設(shè)備、服務(wù)或工業(yè)生產(chǎn)之前，上游供應(yīng)鏈的供應(yīng)商們將是主要的受益者。

　　中國晶圓代工廠未來5年將總體實(shí)現(xiàn)最低20%的年度收入增長

　　隨著中國基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)在過去10年內(nèi)得到顯著改進(jìn)(或升級(jí))，中國無廠半導(dǎo)體企業(yè)的收入在過去幾年內(nèi)每年增長20%。而這一趨勢(shì)將延續(xù)下去，使得未來5年內(nèi)中國代工廠對(duì)于晶圓的采購量增加20%。

　　由于中國政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，全球半導(dǎo)體公司都主動(dòng)將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，以免被排除在外。未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將多達(dá)50%的晶圓采購需求轉(zhuǎn)向中國代工廠。

　　在過去兩年間，中國代工廠在開發(fā)與量產(chǎn)28納米(nm)邏輯電路工藝方面一直進(jìn)展緩慢，而與此同時(shí)，其他領(lǐng)先的代工廠在2015年轉(zhuǎn)至14 nm，并將于2017年開始10 nm工藝的生產(chǎn)。未來5年內(nèi)，中國代工廠將繼續(xù)與最領(lǐng)先的邏輯電路技術(shù)公司展開艱難競(jìng)爭(zhēng)。強(qiáng)勁的收入增長將局限于不具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的工藝領(lǐng)域。

　　到2025年，30%面向本地PC和服務(wù)器的處理器將通過現(xiàn)有處理器廠商簽訂許可證協(xié)議的形式在中國境內(nèi)設(shè)計(jì)與制造

　　為了確保IT基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備自立自足，中國政府多年來一直投資開發(fā)不同架構(gòu)的高性能處理器——包括：x86、ARM、Power和Alpha——但依然難以使之商業(yè)化并推向主流市場(chǎng)。

　　通過合資與許可證授權(quán)的方式，中國企業(yè)可以獲得設(shè)計(jì)與生產(chǎn)先進(jìn)處理器的能力，而成熟的國際化企業(yè)也能確保在中國市場(chǎng)的商業(yè)機(jī)會(huì)。

　　中國本土晶圓加工廠計(jì)劃于2020年獲得14nm節(jié)點(diǎn)制造能力，到2030年達(dá)到世界領(lǐng)先水平，從而在國內(nèi)生產(chǎn)主流處理器。