高通發(fā)布的是全新驍龍 Snapdragon X20 芯片,支持 Category 18 下載速度最高為 1.2Gbps,Category 13 上傳速度最高 150Mbps。X20 芯片基于 X16 芯片開發(fā),X16 的理論下載速度高達1Gbps。
高通表示,驍龍 X20 采用最先進的 10 納米 FinFET 工藝,支持多種 LTE 運營商。X20 芯片將與2018年下半年開始出現(xiàn)在智能手機中。
英特爾發(fā)布的是 XMM 7560 LTE 芯片,Category 16 最高下載速度為 1Gbps,Category 13 最高上傳速度為 225Mbps。XMM 7560 LTE 芯片是英特爾第五代 LTE 芯片,也是公司首次采用14納米工藝制作的 LTE芯片。 英特爾表示,XMM 7560 LTE 芯片今年底就會出現(xiàn)在智能手機中。
高通 X20 和 英特爾 XMM 7560 LTE 芯片都采用 4x4 MIMO ,最高 256-QAM。支持很多網(wǎng)絡制式,包括大部分 LTE、CDMA 和 GSM,這意味著配備這兩款芯片的智能手機將支持世界上大部分網(wǎng)絡制式和運營商。
總體上看,高通的水平依然領先于英特爾,制式幅度不大。目前,澳大利亞運營商 Telstra 是唯一的可以提供千兆 LTE 網(wǎng)絡的運營商。未來,美國 AT&T、Sprint 和 T-Mobile 都有計劃測試和部署千兆 LTE 網(wǎng)絡,同時運營商也計劃推出 5G 網(wǎng)絡。
當然,千兆 LTE 只是理想數(shù)值。在 OpenSignal 最新的測試中,來自17萬智能手機用戶的數(shù)據(jù)顯示,美國 AT&T、Verizon、Sprint 和 T-Mobile 的 LTE 網(wǎng)絡下載速度只有 8Mbps-17Mbps,距離1Gbps 還差得遠呢。
未來,蘋果也許會在 iPhone 上配備高通 X20 或英特爾XMM 7560 LTE 芯片。目前,iPhone 7和 7 Plus 選配的是高通 X12 和英特爾 XMM 7360 LTE 芯片,X12 芯片的理論下載速度為 600Mbps,XMM 7360 的理論下載速度為 450Mbps。