支架可支持紅外回流焊，實現(xiàn)引腳浸錫膏(PiP)焊，從而降低組裝成本，提高可靠性。
設(shè)計者不斷用更高溫的元器件替換通孔器件，因此具有良好性價比的PiP技術(shù)通過回流焊，作為一種貼裝元器件的新方法與表面貼裝封裝一起出現(xiàn)在市場上。在PiP工藝中，后道的元器件被定位在PCB上，整個電路板用回流爐一次焊完，省掉了對通孔器件的波峰焊步驟。這樣就能用更低的成本實現(xiàn)更可靠的焊接工藝。
今天發(fā)布的支架可用于厚度從1.0mm到1.6mm的PCB。P1xP有三點表面貼裝的可焊凸耳，減少了自動插入點的數(shù)量，同時改善共線性度和接地，提高抗RF和EMI性能。支架用硬質(zhì)塑料托盤進行干式包裝，拾放面積較大，夾子能夠抓牢紅外接收器模塊。
TSOP33xxx系列在0°角的典型感應輻照度為0.12mW/m2，TSOP53xxx系列為0.12mW/m2。Minimold封裝還有“F”選項，并實際證實可有效提高濾光效果，消除感應波長外的光噪聲的性能，而且TSOP53xxx系列器件對RF干擾有很強的抵御能力。器件符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素，還有上開口的表面貼裝版本。
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