聯(lián)發(fā)科(MediaTek)為智能手機開發(fā)的自有技術目前已經推出了新的CorePilot 4.0版本，據稱與上個版本相比，能將功耗再降低25%，延長手機電池續(xù)航力。據了解，聯(lián)發(fā)科的曦力X30芯片平臺即采用了CorePilot 4.0技術做開發(fā)。
 
　　聯(lián)發(fā)科在2013年推出CorePilot技術，當時應用在其首款八核處理器中。第一代CorePilot 1.0技術具有八核SMP多處理器架構、大小核心異質架構 (big.LITTLE HMP)，以及整理式工作排程特性；第二代CorePilot 2.0可同步管理中央處理器與圖形處理器之效能及功耗，并能動態(tài)調節(jié)核心配工以減少耗能。
 
　　第三代的CorePilot 3.0技術采用了三叢集中央處理器架構，可節(jié)省12%~38%中央處理器耗電量；而第四代的CorePilot 4.0技術則再進一步降低四分之一功耗，并增加了自調式溫控管理和使用者體驗監(jiān)控等特性，這些新功能主要用于預測各任務的電量使用情況，并對任務進行優(yōu)先級排序處理。因此，CorePilot可以根據用戶的使用需求，指揮手機以最省電的方式運作。
 
　　聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示：「正如人的心臟可以自動因應身體正在執(zhí)行的各項任務， CorePilot 4.0可自動將所需的電力分配給運行中的任務，以最合適的電力保持最佳的運行效率。如今消費者們既能要求手機具有極高性能，也要求較長的電池續(xù)航時間，CorePilot 4.0完美平衡了運算效能和功耗，而且能夠即時反應消費者手機中的各種使用場景，有效管理電量消耗?！?br />  
　　CorePilot 4.0架構在聯(lián)發(fā)科的三叢集運算架構上，依據所需處理能力的大小，提供小、中、大等三個不同級別，從而能夠以更平衡的方式處理智慧型手機越來越多的應用和任務需求。市面上許多智慧型手機的處理器只將核心分為兩種類型：需要消耗很多電量的高性能核心組及低耗電的低性能核心組，而聯(lián)發(fā)科技的三叢集配置則提供了更多的彈性，能以最優(yōu)化的運作方式平衡性能和功耗。
 
　　CorePilot 4.0包含智慧化任務調度系統(tǒng)、用戶體驗監(jiān)控 (UX Monitoring) 及系統(tǒng)電量分配 (System Power Allocator; SPA) 等三大功能。其中，智慧化任務調度系統(tǒng)扮演統(tǒng)籌角色，統(tǒng)一規(guī)劃及調度各任務的運作；系統(tǒng)電量分配用于實現(xiàn)復雜的溫度管理，可預測某個手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務之重要性進行優(yōu)先順序的排序處理，從而有效地控制功耗；用戶體驗監(jiān)控功能則可全方面分析系統(tǒng)反饋，例如：當前的顯示幀率、系統(tǒng)前臺正在運行的任務，以及急需性能的操作行為等。
 
通過以上三者的通力合作，CorePilot 4.0可讓各種任務在合適的運算叢集中，以最合適的頻率運行，為當前CPU負載提供優(yōu)化的工作電壓，這確保了持續(xù)而穩(wěn)定的用戶體驗，也以最佳的性能實現(xiàn)了最長的續(xù)航時間。