芯片可能遭受攻擊的方法有許多種，包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，雖然目前有多種硬件和軟件防攻擊對策，但是芯片背面的安全威脅仍然存在。
法國能源署電子暨信息技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，即可防止反向竊取芯片設計信息的的新式封裝，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片竊取目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。”
因此，Leti提出了一種夾在兩種聚合物之間的金屬卷繞軌跡所制成的隔離罩，其中一層聚合物對于紅外線不透光，而且能隱藏卷繞路徑。在內(nèi)層的聚合物是專為偵測化學攻擊而設計的，
安全IC的背面隔離罩示意圖。(來源：Leti)
保護作用來自沿著卷繞軌跡線的電阻，或覆蓋整個芯片背面的多條卷繞軌跡。任何改變卷繞軌跡的行動也將會改變可用于觸發(fā)或刪除敏感數(shù)據(jù)的電阻。
Leti指出，由于這些芯片都采用標準的封裝制程，只需幾個額外的步驟和低成本，即可提供硬件安全性說。
Leti的“背面隔離罩保護安全IC免受實體攻擊”(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果將在“美國裝置封裝會議”(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上發(fā)表。
a&s傳媒是全球知名展覽公司法蘭克福展覽集團旗下的專業(yè)媒體平臺，自1994年品牌成立以來，一直專注于安全&自動化產(chǎn)業(yè)前沿產(chǎn)品、技術及市場趨勢的專業(yè)媒體傳播和品牌服務。從安全管理到產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，a&s傳媒擁有首屈一指的國際行業(yè)展覽會資源以及豐富的媒體經(jīng)驗，提供媒體、活動、展會等整合營銷服務。
粵公網(wǎng)安備 44030402000264號
