瞄準移動物聯(lián)網(wǎng)(IoT)商機，楷登電子（Cadence）與CommSolid最近展開一項合作，將為超低功耗移動通訊環(huán)境開發(fā)定制全新基帶 IP，并結(jié)合最新發(fā)布的 3GPP 窄帶帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）通訊標準，發(fā)力迅速發(fā)展的移動IoT市場。
 
　　CommSolid將單顆Cadence Tensilica Fusion F1 DSP與其最新CSN130基帶解決方案集成，用于超低功率modem運行；以及包括語音觸發(fā)、音頻識別與傳感器融合在內(nèi)的智能 IoT 應用。Tensilica解決方案易于和片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備集成，是經(jīng)過預先驗證和授權(quán)的知識產(chǎn)權(quán)IP，可以降低項目風險且縮短產(chǎn)品上市時間。
 
　　無論智能錢包、反射器接線柱，還是手提箱等其它創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，都需要經(jīng)過認證的技術(shù)以及靈活的modem解決方案。CommSolid總裁Matthias Weiss表示，通過結(jié)合CommSolid的NB-IoT技術(shù)與Cadence Tensilica Fusion F1 DSP，將開發(fā)出新的智能應用。
 
　　Cadence音頻／語音IP市場部總監(jiān)Larry Przywara表示指出，隨著窄帶通訊產(chǎn)品需求的不斷增加，越來越多的客戶力求尋找出色的低功耗IP解決方案，打造專屬SoC，滿足層出不窮的創(chuàng)新應用。此次與CommSolid合作將開發(fā)定制NB-IoT IP，為聚焦移動IoT市場的半導體企業(yè)保駕護航，助其縮短產(chǎn)品上市時間。
 
　　Tensilica Fusion F1 DSP具備低功耗，高性能控制和信號處理等核心特性，是 IoT與可穿戴設(shè)備的理想解決方案。Tensilica Fusion F1 DSP配置靈活，支持包括語音喚醒、語音預處理、傳感器融合、窄帶連接在內(nèi)的多種數(shù)字信號處理任務(wù)；以及諸如通訊協(xié)議棧和RTOS（實時操作系統(tǒng)）在內(nèi)的傳統(tǒng)控制代碼工作。所有的處理任務(wù)可以被一顆超低功耗，極小尺寸的處理器完成。。簡而言之，F(xiàn)usion F1 DSP專為智能家居、可穿戴設(shè)備、智能城市、醫(yī)療、耳機等其它互聯(lián)產(chǎn)品量身打造，是理想的 SoC解決方案。
 
　　Cadence為片上系統(tǒng)（SoC）開發(fā)商提供完整解決方案，是領(lǐng)先的知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商。Cadence的設(shè)計IP、驗證IP和Tensilica 處理器IP助力客戶簡化設(shè)計和驗證流程，已被用于汽車、移動、企業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與消費者應用等領(lǐng)域的上千款 SoC。Cadence IP為企業(yè)提供工具、設(shè)計內(nèi)容和服務(wù)，推動創(chuàng)新電子系統(tǒng)開發(fā)，幫助制定整體系統(tǒng)設(shè)計實現(xiàn)戰(zhàn)略。