根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的消息，2017年，中國市場將會建成的芯片工廠數(shù)量為14家。到2018年，中國半導體行業(yè)設備投資將超過100億美元，成為全球第二大生產(chǎn)設備投資國。

　　眾所周知的是，半導體和芯片廠是一個投資密集型的產(chǎn)業(yè)，建設一個工廠需要幾十億甚至是上百億美元的資金。之前，中國中央政府已經(jīng)制定了鼓勵發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的遠期計劃，而各地地方政府也正在積極引進項目，發(fā)展芯片制造業(yè)。

　　行業(yè)觀察人士指出，中國芯片廠建設出現(xiàn)熱潮，和地方政府的支持密切相關。

　　不過最近據(jù)行業(yè)人士觀察，中國的多家12英寸芯片廠建設項目，暫時擱置。在半導體行業(yè)，12英寸指的是晶圓的直徑，晶圓面積越大，生產(chǎn)芯片的效率也就越高，意味著技術更加先進。

　　據(jù)消息人士稱，福建晉華集成電路公司計劃在臺灣臺南市建設芯片廠，而臺聯(lián)電為該公司進行的一些技術開發(fā)工作已經(jīng)暫停。據(jù)悉，該公司計劃建設一座12英寸晶圓的芯片廠，主要生產(chǎn)內(nèi)存芯片，使用臺聯(lián)電的技術。

　　對于相關報道，臺聯(lián)電表示相關的技術開發(fā)工作將按照計劃進行，但是目前依然處在設立研發(fā)團隊的早期階段。

　　消息人士稱，全球芯片制造巨頭格羅方德公司之前計劃和成都市政府合作，建設一座12英寸芯片廠，但是這一項目也沒有取得進展。

　　今年初，格羅方德對外宣布了消息，據(jù)稱這座芯片廠的總投資將接近100億美元。

　　另外更早之前，格羅方德也曾經(jīng)和重慶市政府合作，準備合資建設一座12英寸芯片廠，但是這一項目也已被擱置，行業(yè)內(nèi)認為該項目已經(jīng)被重慶市政府取消。

　　半導體產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設計公司和芯片制造公司，芯片設計公司采用不設工廠的方式，委托三星電子、臺積電這樣的制造公司進行代工。目前，華為、蘋果、小米等公司生產(chǎn)手機處理器，也是采用了這種模式。

　　很顯然，如果芯片代工制造公司大批涌現(xiàn)，可能超出行業(yè)需求，面臨無米下鍋的局面。

　　在此之前，市場上已經(jīng)出現(xiàn)了一種觀點，即中國的半導體投資出現(xiàn)了過熱，各地正在建設太多的芯片工廠和生產(chǎn)線。

　　不過需要指出的是，無論是新建還是后續(xù)擴建，全球半導體行業(yè)的資本投資額都比較高，據(jù)悉，三星電子半導體事業(yè)部、英特爾、臺積電等巨頭每年的資本開支都超過100億美元。

　　據(jù)相關研究機構統(tǒng)計，去年，中國芯片設計公司的數(shù)量已經(jīng)達到1362家，同比增長了85%。

　　不過中國半導體產(chǎn)業(yè)還面臨著比較漫長的發(fā)展道路，在消費者常用的手機或者電腦處理器中，除了臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科之外，高通、英特爾、AMD等美國公司依然占據(jù)優(yōu)勢。不過以小米公司為標志，越來越多的中國科技公司正在涉足芯片設計，此舉可以提高芯片產(chǎn)品的差異化特色功能，降低零部件成本，同時避免熱門芯片供應不足帶來的麻煩。

　　目前在一些低端的電子設備中，展訊等中國公司的芯片正在獲取越來越大的份額，這些企業(yè)面臨逐步邁向中高端芯片的巨大挑戰(zhàn)。