與傳統(tǒng)不可滲透的保護解決方案相比，CircuitShield的厚度僅為50-100納米，可使用焊接，讓制造商能夠?qū)F重金屬和昂貴的電氣組件進行返工來實現(xiàn)再利用和回收。薄膜涂層是PFOA-和全氟辛烷磺酸，為制造商提供了更環(huán)保的解決方案，顯著提高了PCB和電氣設(shè)備的可靠性和魯棒性。
Semblant總裁兼首席執(zhí)行官Simon McElrea表示，系統(tǒng)級封裝技術(shù)已經(jīng)大量應(yīng)用在汽車和可穿戴設(shè)備等行業(yè)中，這些應(yīng)用都需要新的保護技術(shù)來確保設(shè)備的可用性和使用壽命，這些需求驅(qū)動了CircuitShield在各應(yīng)用領(lǐng)域的滲透，該技術(shù)現(xiàn)已應(yīng)用在汽車、醫(yī)療設(shè)備、數(shù)據(jù)和能源存儲以及半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域中。
據(jù)表示，新一代CircuitShield能為制造商提供永久性，耐水和耐腐蝕的防護功能，延長設(shè)備的使用壽命，而不占用任何可測量的空間。該技術(shù)采用特殊的化學(xué)等離子體涂層，可以通過改進組件保護的所有方面的過程來替代更傳統(tǒng)，昂貴的密封劑和涂層。
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