集邦咨詢光電研究中心(WitsView)指出，在TDDI(觸控和顯示驅(qū)動器整合，Touch with Display Driver Integration) IC產(chǎn)品趨于成熟、面板廠加速導入的帶動下，2017年智能手機采用內(nèi)嵌式觸控方案(In-Cell Type)的比例續(xù)增，占整體智能手機市場的比重可望攀升至31.9%，高于原先預估的29.6%。
WitsView研究協(xié)理范博毓指出，經(jīng)過2~3年的發(fā)展，In-Cell技術方案已趨于成熟，市場主流也由Hybrid In-Cell轉(zhuǎn)往Pure In-Cell技術，并整合TDDI IC。其中，領導廠商新思科技以及敦泰電子是目前市場能見度最高的IC供貨商。
過去幾年，In-Cell技術被定位在高階市場，多半搭配FHD機種，以新思科技為主要供貨商。不過隨著敦泰電子跨入TDDI IC供應行列，并加速在HD機種的開發(fā)，HD搭配TDDI IC的In-Cell方案開始出現(xiàn)顯著增長，新思與敦泰因而在FHD與HD TDDI IC供應上各據(jù)一方。也因為HD機種開始采用TDDI IC，TDDI IC滲透率加速提升，搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品比重有望從2016年的6%增長至2017年的14%。
范博毓認為，過去因TDDI IC的單價偏高，導致整體In-Cell面板模組報價持續(xù)居高不下，但隨著面板廠與IC設計廠商持續(xù)針對產(chǎn)品進行成本優(yōu)化，包括面板減光罩設計、交錯式線路設計等，加上聯(lián)詠科技與奇景光電等IC供貨商陸續(xù)加入供應行列，TDDI IC降價速度加快，也可望加速推升整體In-Cell的滲透率，預計2018年In-Cell方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品比重也有機會提升至22%。
圖：2016-2018內(nèi)嵌式控方案在全球智能手機市場滲透率。(來源：WitsView，2017.07)
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