最近，日立公司在“μ-Chip”的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步開發(fā)出體積更小的電子標(biāo)簽產(chǎn)品Powder。由于這種芯片的大小為0.05毫米×0.05毫米×0.005毫米，比在上次使用過的“μ-Chip”小64倍，可嵌入紙張內(nèi)，日立公司希望利用這種微型芯片在打擊假冒偽劣產(chǎn)品中大顯身手。
由于該電子標(biāo)簽體積小，因而每個(gè)硅圓片可獲得400萬個(gè)微型芯片。該微型芯片內(nèi)的存儲(chǔ)器的光刻采用了先進(jìn)的電子束光刻機(jī)，這不僅可提高器件的集成度，而且所生產(chǎn)的存儲(chǔ)器可在400℃高溫下確保較高的可靠性。此外，在生產(chǎn)中不需采用傳統(tǒng)的掩膜工藝技術(shù)，只需將獨(dú)特的ID設(shè)計(jì)圖嵌入存儲(chǔ)器即可，這也使得有望大大降低生產(chǎn)成本。
日立公司今后還計(jì)劃進(jìn)一步采用65納米節(jié)點(diǎn)工藝，甚至將來會(huì)過渡到32納米工藝，用于制造12微米見方的電子標(biāo)簽。目前，制約大量使用電子標(biāo)簽的瓶頸是如何降低其成本，解決這一問題后，低成本的電子標(biāo)簽將在防偽和打假方面起到重要作用。
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