昨日，成都天府軟件園內上演了一場特殊的“相親會”：來自高校及研究機構的120個物聯網項目，在這里與近百家高新企業(yè)、風投機構等進行現場對接。根據初步統計，有26個項目在現場達成合作意向，意向合作金額達5900萬元。據統計，昨日現場簽約金額達670萬元。
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