手機處理器的性能大戰(zhàn)已經開始有些因為性能過剩而動力不足，而隨著的物聯(lián)網及可穿戴設備領域的興起，以及在未來幾年中可能的高速爆發(fā)式增長，這一市場中的嵌入式處理器產品將會迎來自己的性能翻倍大戰(zhàn)，芯片廠商也開始在自己的產品規(guī)劃中為產品定下了將性能不斷翻倍的目標。
物聯(lián)網芯片市場迎來爆發(fā)
一直以來，ARM的Cortex-M架構的處理器都面向向物聯(lián)網、可穿戴設備領域的產品提供最小的芯片面積及最低功耗的芯片產品需求。目前，該系列的芯片出貨量已經達到了80億次、涉及的器件種類也有3000種以上。根據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，去年基于Cortex-M架構的嵌入式處理器的出貨總量就達到了 29億，今年上半年的總出貨量更是達到了17億。
未來，與物聯(lián)網相關，以及衍生出來的可穿戴設備市場將有著巨大的發(fā)展空間，該類細分市場從2013年到2017年的增幅將可達到12.2%。在可穿戴式應用和物聯(lián)網設備市場中將從去年接近5000萬的出貨量迅速在2017年增長至30000萬件的水平，其中醫(yī)療保健、運動健身、智能手表將會有巨大的提升空間。
新產品性能提升兩倍
上周，意法半導體針對目前物聯(lián)網芯片市場上的巨大發(fā)展空間，再次推出了自家STM32的系列F7，該芯片為世界首個全功能Cortex- M732位微控制器。該產品比上一代的STM32F4系列的性能提升了近兩倍，可以達到1000CoreMark，而上一代產品為608 CoreMark。STM32 F7在DSP性能上也是STM32 F4的兩倍多，擁有了更高的運算性能和更強的信號處理性能。
芯片性能的提升可以讓STM32更好的應用與汽車電子、物聯(lián)網傳感器中樞及工業(yè)控制這樣的領域。例如在白色家電領域，這樣的產品就可以擁有更大更多的顯示屏，具備更加的語音控制功能，擁有更多的連接方式。還可以為遙控飛行器提供更細致的控制、精準的速度測量以及更高的GPS精確度。
未來性能還將再翻倍
物聯(lián)網領域嵌入式芯片性能的不斷翻倍提升還為相關產品的可編程性提供了新的可能，基于Cortex-M7架構的STMF7處理器還釋放了軟件生產力，在應用開發(fā)中是目前開發(fā)最佳調試范圍的處理器，更善于調用豐富的周邊設備，適應先進且經過驗證的運行環(huán)境。STMF7增加的外部存儲器可節(jié)省用戶優(yōu)化代碼和數(shù)據(jù)量的時間且不會犧牲性能。同時支持Java、。Net元語言的應用，幫助客戶縮短產品上市的時間。
另據(jù)筆者了解，未來應用于這一領域的芯片的性能還將繼續(xù)翻倍，意法半導體微控制器市場總監(jiān)DanielColonna向筆者透露，該公司未來還會推出 400MHz，同樣基于Cortex-M7架構性能可以達到2000CoreMark的嵌入式處理器產品。該產品僅從參數(shù)上來看，無疑就又將會使目前在物聯(lián)網領域中芯片性能水平再次翻倍。
實際上，目前在此前大熱的手機芯片領域中，無論是消費者還是手機廠商對于芯片多核大戰(zhàn)以及性能翻倍的熱情已經開始減弱，有的手機廠家在宣傳詞上則也開始以 “好用”替代“高性能”。一些產品還開始對效能加以更多關注，希望手機芯片可以更加智慧節(jié)能。芯片的性能戰(zhàn)場將很可能從手機平板領域轉移到新興的物聯(lián)網及可穿戴設備領域中。
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