HiLink協議是智能設備之間的“普通話”，它能快速接入、簡單易用、兼容多協議，是繼華為海思芯片之后的又一大突破。Hilink連接協議將和華為此前推出的Liteos物聯網操作系統一起成為華為與合作伙伴共享的兩大核心能力。
據了解，蘋果和小米也在布局生態(tài)系統。HiLink協議的解決方案與蘋果的HomeKit類似，通過實現智能設備間的普通話，兼容ZigBee、WiFi和藍牙等多個通信協議，支持云端安全、賬號安全、傳輸安全以及入網安全等安全機制。該套協議與小米生態(tài)鏈有一點不同，小米生態(tài)鏈公司以小米投資為主，而Hilink體系下，華為主要是給合作方提供協議、操作系統以及海思智能終端芯片。
業(yè)內人士表示，智能手機市場目前已趨于飽和，智能家居市場成為眾企業(yè)下一步的爭奪目標，華為此刻入局也是為了搶先占據市場。
不過，目前智能家居行業(yè)還屬于初級階段，各品牌廠商各自為陣，市場上充斥著眼花繚亂的App、缺乏聯動的設備以及封閉的生態(tài)系統，呈現給用戶的使用體驗也是割裂的。華為榮耀品牌總裁趙明表示，華為HiLink將會成為各類設備的“大總管”，將它們無縫連接起來，并希望智能家居能夠在2-3年后在業(yè)務中占比30%。
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