近日，SEMI(國際半導體產業(yè)協會)在年度SEMICON West展覽會上發(fā)布年中預測報告，該報告指出2018年全球集成電路半導體制造設備的銷售額預計增加10.8%，達到627億美元，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位；同時預計半導體設備市場2019年將會創(chuàng)下新紀錄，預計增長7.7%，達到676億美元。
在集成電路半導體制造設備各個細分市場，SEMI年中預測，2018年晶圓加工設備將增長11.7%至508億美元；由晶圓廠設備、晶圓制造和光罩設備組成的另一個前端部分預計今年將增長12.3%，達到28億美元；預計2018年封裝設備部門將增長8.0%至42億美元；而半導體測試設備預計今年將增長3.5%至49億美元。
在全球各個國家和地區(qū)市場表現來看，SEMI預測，2018年，韓國將連續(xù)第二年保持最大的設備市場地位；而中國大陸排名將上升，首次位居第二。
值得一提的是，中國大陸將以43.5%的增長率領先，日本為32.1%，歐洲地區(qū)為11.6%，北美地區(qū)為3.8%，韓國則為0.1%。SEMI預測到2019年，中國將取代韓國躋身榜首。
盡管市場規(guī)模巨大，且增速驚人，但在半導體設備市場，美國、日本、荷蘭是世界半導體裝備制造的三大強國，分別占據了全球市場份額的37%、20.6%和13.55%，留給其他國家的“蛋糕”不到30%。
近幾年，國內在集成電路半導體領域實現部分技術突破。但不可否認的是，國內裝備產業(yè)取得的只是“點”上的突破，還面臨成套性較差、穩(wěn)定性不一、高端設備缺位等眾多難題。
“集成電路裝備制造是我國芯片產業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。”中國科學院微電子研究所所長葉甜春表示，“國內集成電路產業(yè)要想掌握發(fā)展主導權，集成電路裝備是必須要解決的問題。”
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