全球第二大市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets日前發(fā)布報(bào)告稱,2017年全球物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場(chǎng)規(guī)模為46.2億美元,預(yù)計(jì)全球物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的52.8億美元增長(zhǎng)到2023年的224.8億美元,預(yù)測(cè)期(2018—2013)內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為33.60%。
據(jù)悉,該報(bào)告從傳感器類型、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、垂直領(lǐng)域和地理位置對(duì)全球物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場(chǎng)進(jìn)行了詳細(xì)分析。
報(bào)告顯示,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)的一些主要因素有:由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸減小、成本下降和技術(shù)進(jìn)步,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他應(yīng)用中傳感器的使用量不斷增加;3GPP協(xié)議的發(fā)布;互聯(lián)網(wǎng)普及率的增長(zhǎng)以及連接設(shè)備及可穿戴設(shè)備需求量的增加等等。
據(jù)了解,該報(bào)告中涉及的公司包括德州儀器(美國(guó)),TE Connectivity(瑞士),Broadcom(美國(guó)),恩智浦半導(dǎo)體(荷蘭),意法半導(dǎo)體(瑞士),博世Sensortec(德國(guó)),TDK(日本),英飛凌科技(德國(guó)) ),Analog Devices(美國(guó)),Omron(日本),Sensirion(瑞士),Honeywell(美國(guó)),Siemens(德國(guó)),General Electric(美國(guó)),SmartThings(美國(guó)),Monnit(美國(guó)),Murata Manufacturing(日本), Sensata Technologies(美國(guó)),Silicon Laboratories(美國(guó))和Libelium(西班牙)。
(本文編譯自Markets and Markets)