中國(guó)，北京，2018年12月3日——希捷科技宣布利用其先進(jìn)的HAMR技術(shù)，已成功研發(fā)出世界上首款格式化且功能齊全的3.5英寸16TB企業(yè)級(jí)硬盤(pán)(有史以來(lái)最大容量的硬盤(pán))，實(shí)現(xiàn)了其開(kāi)創(chuàng)性HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)批量出貨的又一重要里程碑。希捷計(jì)劃在2020年將單盤(pán)容量提升到20TB以上。

　　希捷正在用這款基于HAMR技術(shù)的16TB Exos硬盤(pán)預(yù)發(fā)布版本測(cè)試客戶(hù)常用的一些企業(yè)級(jí)應(yīng)用。成功的測(cè)試證實(shí)HAMR硬盤(pán)是即插即用，并且可以像標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)應(yīng)用環(huán)境中的任何其他硬盤(pán)一樣運(yùn)行。無(wú)需更改架構(gòu)即可將HAMR硬盤(pán)集成到當(dāng)前的數(shù)據(jù)中心和系統(tǒng)中?？蛻?hù)只需像操作其他任何企業(yè)級(jí)硬盤(pán)一樣插入即可。

　　在如今的數(shù)據(jù)時(shí)代，隨著數(shù)據(jù)采集和邊緣創(chuàng)建的激增，對(duì)更大存儲(chǔ)容量的需求持續(xù)增長(zhǎng)，快速發(fā)展的人工智能應(yīng)用程序需要訪(fǎng)問(wèn)更大的數(shù)據(jù)集來(lái)提取關(guān)鍵的學(xué)習(xí)內(nèi)容。經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且易部署的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品可助力全球?qū)崿F(xiàn)數(shù)字化。

　　希捷研發(fā)了HAMR技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)上可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)量的大幅增長(zhǎng)。

　　HAMR技術(shù)是應(yīng)用于硬盤(pán)的一種新的介質(zhì)磁技術(shù)，使得數(shù)據(jù)位或顆粒變得更小、更密集，同時(shí)保持磁性穩(wěn)定。附在每個(gè)記錄磁頭的小型激光二極管加熱硬盤(pán)上的一點(diǎn)，使記錄磁頭能夠翻轉(zhuǎn)每個(gè)穩(wěn)定數(shù)據(jù)位的磁極，從而寫(xiě)入數(shù)據(jù)。希捷專(zhuān)有的HAMR技術(shù)將以業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的尺寸量產(chǎn)，通過(guò)將更多的容量放入與傳統(tǒng)硬盤(pán)相同的空間來(lái)降低總體擁有成本。

　　HAMR 硬盤(pán)即插即用，可如同傳統(tǒng)硬盤(pán)在標(biāo)準(zhǔn)集成基準(zhǔn)測(cè)試中運(yùn)行

　　希捷企業(yè)級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)管理高級(jí)總監(jiān)Jason Feist表示，“希捷一直通過(guò)一整套標(biāo)準(zhǔn)基準(zhǔn)測(cè)試運(yùn)行早期的Exos HAMR硬盤(pán)，旨在為每塊新硬盤(pán)產(chǎn)品的部署做準(zhǔn)備和優(yōu)化，我們的測(cè)試表明硬盤(pán)兼容目前在用的企業(yè)系統(tǒng)。將此HAMR硬盤(pán)部署到客戶(hù)環(huán)境中，無(wú)需進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)別的更改?！?/p>

　　“Exos HAMR硬盤(pán)如同其他硬盤(pán)一樣，在標(biāo)準(zhǔn)集成基準(zhǔn)套件中運(yùn)行。在早期測(cè)試中，這一點(diǎn)達(dá)到了我們對(duì)于硬盤(pán)如何在每個(gè)基準(zhǔn)中運(yùn)行的期望?！盕eist解釋說(shuō)，“這些測(cè)試與客戶(hù)的測(cè)試反饋相符合，包括功率效率測(cè)試、SCSI到設(shè)備指令的sg3_utils實(shí)用程序測(cè)試、標(biāo)準(zhǔn)smartmontools實(shí)用程序——該程序幫助客戶(hù)在緊臨PMR硬盤(pán)的環(huán)境中，對(duì)HAMR硬盤(pán)進(jìn)行特性了解和對(duì)比測(cè)試，以及基于讀取、寫(xiě)入、隨機(jī)、順序四個(gè)因素和混合工作負(fù)載的測(cè)試?！?/p>

　　這些新的基于產(chǎn)品層面的HAMR測(cè)試為去年實(shí)驗(yàn)室可靠性測(cè)試的突破性結(jié)果進(jìn)一步增加了權(quán)重。在測(cè)試中，希捷HAMR讀寫(xiě)磁頭在可靠性和生命周期數(shù)據(jù)傳輸能力方面遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，比客戶(hù)要求和標(biāo)準(zhǔn)硬盤(pán)規(guī)格高出20倍之多。HAMR即插即用的兼容性與標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)進(jìn)一步增強(qiáng)了客戶(hù)對(duì)HAMR進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)云和IT環(huán)境的信心。

　　Feist表示，“我們?nèi)ツ暄菔镜腍AMR技術(shù)，現(xiàn)在正全面整合到希捷行業(yè)領(lǐng)先的大容量企業(yè)產(chǎn)品組合中。我們將繼續(xù)致力于交付希捷下一代Exos HAMR硬盤(pán)，以達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的面密度和容量。”