據(jù)新華社報(bào)道，工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光日前介紹了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新情況。
任愛(ài)光介紹，從集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三類(lèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，2018年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業(yè)銷(xiāo)售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到34%，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。
與此同時(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率是全球的近三倍。2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模4779.4億美元，2012年到2018年的復(fù)合增長(zhǎng)率為7.3%；2018年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額6532億元，2012年到2018年的復(fù)合增長(zhǎng)率20.3%。
任愛(ài)光還介紹，目前，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進(jìn)設(shè)計(jì)水平達(dá)到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主；集成電路制造業(yè)，存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國(guó)外仍有兩代差距；集成電路封裝測(cè)試業(yè)是與國(guó)際差距最小的環(huán)節(jié)，高端封裝業(yè)務(wù)占比約為30%，但產(chǎn)業(yè)集中度需進(jìn)一步提高
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