美東時間周一(4月12日)，美國叫來了包括臺積電、三星、英特爾、美光科技、恩智浦半導(dǎo)體等在內(nèi)的全球19家知名芯片巨頭，和這些公司的CEO召開了“芯片峰會”。按照此前白宮發(fā)言人給出的說法，這場會議就是為了解決半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈彈性問題。

　　據(jù)市場4月13日最新報道，在這場會議中，美國總統(tǒng)拜登帶來了一項(xiàng)好消息，就是他對芯片產(chǎn)業(yè)的總價值500億美元(折合約3275億元人民幣)制造和研究計(jì)劃目前已經(jīng)獲得了兩黨支持。

　　據(jù)悉，今年2月11日，英特爾、高通、美光、AMD等企業(yè)在內(nèi)的美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會曾聯(lián)名致信拜登，希望政府能夠?qū)⒅С职雽?dǎo)體制造加入即將出爐的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇計(jì)劃當(dāng)中。

　　美國企業(yè)給出的理由是，美國在半導(dǎo)體制造的全球占比已經(jīng)從此前巔峰時期的37%降至12%，如果再不抓緊機(jī)會改進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)，美國將處于不利地位。隨后，拜登也迅速對此事回應(yīng)稱，將著手解決“缺芯”問題。

　　英國媒體分析指出，預(yù)計(jì)美國政府將在其“放水”計(jì)劃中，撥款至少1000億美元(折合約6553億元人民幣)推動半導(dǎo)體制造，以提升美國在芯片領(lǐng)域的競爭力。

　　多年來，為了省事，大多數(shù)美國芯片巨頭都采取自研芯片，然后將芯片制造業(yè)務(wù)外包的模式。以高通為例，由于這家美國巨頭今年來對其客戶發(fā)布消息稱，該司旗下芯片全系列物料交付日期將延長30周以上，隨后我國手機(jī)制造商小米、OPPO等連忙轉(zhuǎn)身，將部分訂單轉(zhuǎn)交給聯(lián)發(fā)科。

　　要知道，當(dāng)前美國芯片巨頭還留有制造業(yè)務(wù)的僅有英特爾這顆“獨(dú)苗”了。就在去年開始，業(yè)界還不斷有消息傳出，英特爾也打算放棄制造業(yè)務(wù)，試圖找臺積電承包其芯片代工。

　　然而，隨著美國方面不斷“鼓吹”發(fā)展本土制造，加上臺積電、三星等先后公布來赴美建芯片工廠的決定，英特爾的態(tài)度也開始轉(zhuǎn)變。

　　據(jù)媒體3月24日報道，英特爾首席執(zhí)行官Gelsinger宣布，將投資200億美元(折合約1303億元人民幣)建2座新工廠，以擴(kuò)大旗下的晶圓代工業(yè)務(wù)，并與臺積電、三星等芯片制造商展開直接競爭。