業(yè)內(nèi)人士透露，包括立積電子在內(nèi)的中國臺灣射頻前端模塊（RFFEM）制造商已削減了對穩(wěn)懋半導體、AWSC等砷化鎵代工廠的功率放大器（PA）代工訂單，以應對目前Wi-Fi核心芯片供應緊張的局面，尤其是Wi-Fi5SoC。
據(jù)《電子時報》報道，該人士稱，過去兩年來，Wi-Fi5SOC嚴重短缺，部分原因是包括博通、高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導體在內(nèi)的主要供應商在代工產(chǎn)能緊張的情況下，將生產(chǎn)和開發(fā)重點轉向具有更高ASP的Wi-Fi6/6E/7解決方案。
RFFEM產(chǎn)品通常與Wi-FiSOC配套，作為向下游客戶銷售的集成解決方案，在Wi-Fi5和6/6E芯片都很難獲得的情況下，制造商別無選擇，只能從其砷化鎵代工合作伙伴處訂購更少的PA組件。
因此，相關代工廠在2022年前兩個月的收入急劇下降。消息人士稱，AWSC2月營收環(huán)比下降26.41%，同比下降45.62%，1-2月份的銷售額同比下滑38.29%。消息人士指出，該公司的營收業(yè)績預計要到4月份才會回升，屆時其安卓手機4GPA的訂單將增加。
該人士補充稱，除了Wi-Fi應用的PA訂單減少外，從事iPhone和安卓手機5GPA和3D傳感器使用VCSEL芯片處理的穩(wěn)懋半導體第一季度收入勢頭也受到手機銷售明顯的季節(jié)性因素的制約。
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