7月20日,芯邁微半導體(Cmind-SEMI) 近期宣布完成數(shù)億元人民幣融資。本輪融資由君聯(lián)資本(Legend Capital)領投,君科丹木、華山資本聯(lián)合參投,老股東華登國際繼續(xù)加碼追加投資。
芯邁微半導體(Cmind-SEMI)成立于2021年,注冊地位于廣東珠海橫琴,在中國上海、杭州、西安、深圳和美國爾灣(Irvine)等地設有產品研發(fā)中心。專注于提供4G和5G先進無線通信芯片及整體解決方案。產品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(IoT)、車聯(lián)網(C-V2X)和智能手機(Smart Phone)。致力于賦能千行百業(yè),促進社會數(shù)字化、智能化轉型升級,助力構建智能、安全、高效的智慧出行和萬物互聯(lián)的社會。成為智(AI)連(5G)萬物通信芯片領導者。