當?shù)貢r間7月19日，美國參議院通過了最新芯片法案，由于芯片法案還在國會轉(zhuǎn)圈，因此現(xiàn)在還沒有全文公布。但據(jù)估計，該法案針對中國的部分，是將要求美國補助的企業(yè)在美國建廠后，10年內(nèi)不得擴大對中國高端芯片的投資——也就是14NM及更小芯片的在華投資。
這等于是強迫高通、英特爾、AMD、得州儀器、英偉達、三星等國際芯片大廠在中美之間選邊站，同時也可能波及阿斯麥爾(ASML)這樣的國際光刻機巨頭。
美國還預(yù)備了第二手，即建立美國、日本、韓國以及中國臺灣組成的“芯片四方聯(lián)盟”。美國在今年3月份就提出了這個構(gòu)想，但一直沒有實質(zhì)進展。這兩天，美國財長耶倫正在韓國訪問，呼吁強化韓美電池同盟，游說韓國加入“芯片四方聯(lián)盟”。
當然，建立這種封閉市場的聯(lián)盟是沒有太大意思的。事實上，韓國和中國臺灣的芯片企業(yè)就不那么配合。所以，美國放出了又一個誘餌，就是搞“友岸外包”。這個概念的意思是，把美國的芯片訂單交給所謂美國朋友圈的企業(yè)。美國的“印太戰(zhàn)略框架”搞的也是這一手。
將進一步動搖全球供應(yīng)鏈
但是，即使美國芯片法案落地實施，520億美元都花到了位，對中國芯片業(yè)的遏制也恐怕達不到美國的預(yù)期。
首先是資金規(guī)模不大。三星準備在美國建廠，僅其一家的計劃投資就達到了170億美元。美國520億美元就想實現(xiàn)遏制中國芯片業(yè)的戰(zhàn)略目的，實在有些想當然。
而且，國際芯片大廠很可能采取高中低端芯片分別建廠的策略，以保證在規(guī)避芯片法案約束的同時，維持中國市場。
最重要的是，美國的一系列制裁措施，迫使中國自主發(fā)展芯片業(yè)，而且已取得顯著進步。目前，美國芯片業(yè)的世界市場份額為12%左右，而中國已經(jīng)趕到了10%左右。
此外，14NM-90NM的中低端芯片已能夠滿足從手機到汽車業(yè)的大部分現(xiàn)有需求。也因此，美國通過控制上游芯片阻礙中國制造業(yè)的成本正變得越來越高。
當然，也要看到，從光刻機到高端芯片，中國企業(yè)目前還沒有擺脫受制于人。有統(tǒng)計認為，中國芯片業(yè)的自給率現(xiàn)在只有16.7%，距離2025年自給率達到70%的目標還有相當長的路程要走。
不過，芯片業(yè)的競爭，長遠看誰的產(chǎn)業(yè)鏈更完整、市場規(guī)模更大，誰的關(guān)鍵原材料話語權(quán)更大，誰就可能勝出。在這三個方面，美國目前并不占優(yōu)。
哈佛大學(xué)教授艾利森和谷歌公司前首席執(zhí)行官埃里克·施密特曾聯(lián)合撰文指出， “美國處在輸?shù)暨@場芯片競爭的邊緣”。英國資本市場研究機構(gòu)“推介謄錄”的一篇報告說，在半導(dǎo)體行業(yè)，全球風(fēng)險投資大多數(shù)的風(fēng)投資金流向了中國公司。
在此現(xiàn)實背景下，可以說，美國在半導(dǎo)體芯片業(yè)分割市場、封閉市場的新行動，不會給美國帶來多少收益，反而有可能進一步動搖本已十分脆弱的全球供應(yīng)鏈。
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