近日，領先的高性能車規(guī)級處理器整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱「芯擎科技」)正式宣布，已于 2022 年四季度順利完成總額近 5 億元的 A+輪融資，這也是公司在 2022 年度內實現的第三輪融資。這筆資金將用于公司現有成熟產品的量產供貨，以及產品迭代相關的研發(fā)、流片和量產市場投放。
參與本輪融資的投資機構包括泰達科投、海爾資本、浦銀國際、武漢創(chuàng)新投、桐曦資本;以及現有股東國盛資本、越秀產業(yè)基金和嘉御資本等再次加注。在短短一年中密集獲得來自多元化投資人的持續(xù)認可和支持，表明芯擎科技在高端汽車芯片賽道上，產品競爭力和商業(yè)化能力得到市場和客戶的充分肯定，獲得產業(yè)界以及資本界的廣泛認可。
本輪融資在 2022 年四季度順利完成，標志著芯擎科技一年內三度獲得資本加持。2022 年 3 月，芯擎科技獲得一汽集團戰(zhàn)略投資;7 月，芯擎科技完成近十億元 A 輪融資，由紅杉中國領投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產業(yè)基金、工銀國際等跟投。
芯擎科技董事兼 CEO 汪凱博士表示，「我們率先推出的 7 納米車規(guī)級智能座艙芯片「龍鷹一號」性能領先、市場表現搶眼。『龍鷹一號』各項測試認證工作順利完成，并已于去年年底之前實現量產。本輪融資完成，對于保持和提升我們在先進技術、品質、市場和服務方面的競爭優(yōu)勢，加速「龍鷹一號」在多款量產車型上的部署，打造完整產品體系至關重要。我們將更加堅定地與產業(yè)鏈伙伴攜手，在高端處理器領域緊密合作，為汽車智能化發(fā)展賦能?！?/p>
芯擎科技推出的首款國產 7 納米智能座艙芯片「龍鷹一號」在定點車型上表現出卓越性能，全面實現智能座艙的多功能平滑操作、全方位人機交互，以及多屏幕多媒體體驗，并支持輔助駕駛等功能。搭載「龍鷹一號」的多款新車將從 2023 年中期開始進入市場，面向廣大用戶銷售。
芯擎科技著眼于與本土汽車廠商和合作伙伴的協作，在產品的整個周期為客戶提供全流程支持。「龍鷹一號」的量產將形成標桿效應，以此為契機，芯擎科技將持續(xù)推進與生態(tài)伙伴合作項目的落地、拓展市場，為終端客戶提供全系列高端汽車芯片整體解決方案，保障汽車芯片供應鏈的安全和韌性。
圍繞汽車下一代電子電氣架構所需的核心芯片，芯擎科技正有序推進研發(fā)工作，產品線包括下一代智能座艙芯片、自動駕駛芯片和車載中央處理器芯片，今年陸續(xù)還將有多款新品進行流片面市?！庚堹椧惶枴箵碛袕V闊發(fā)展空間，芯擎科技身處黃金賽道并持續(xù)獲得資本青睞，必將步入發(fā)展快車道，未來可期。
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