研華科技推出全新高可靠加固型計算機(jī)平臺3U CPCI Serial：專為高端邊緣計算應(yīng)用設(shè)計，多功能配置滿足多樣工業(yè)需求。采用Intel?第11代處理器的全新Advantech MIC-330V2 ，承受極端溫度和振動，為軌交、半導(dǎo)體、電信和醫(yī)療行業(yè)提供無與倫比的計算能力與AI能力!

　　工業(yè)智能化已大舉覆蓋全球制造、醫(yī)療、交通、環(huán)境能源、基礎(chǔ)建設(shè)…等應(yīng)用，智能生活愿景很快落地實現(xiàn)。而隨著智能化應(yīng)用展開，關(guān)鍵計算機(jī)系統(tǒng)得隨之升級，方能滿足海量數(shù)據(jù)、極速傳輸和AI運算等智能化應(yīng)用。

　　研華科技推出全新MIC-330V2 3U CompactPCI?-Serial解決方案。這是一款重新定義工業(yè)計算標(biāo)準(zhǔn)的尖端單板計算機(jī)(SBC)。MIC-330V2采用最新的英特爾?第11代至強(qiáng)?W和酷睿?i7處理器。該平臺相較于前代產(chǎn)品有了顯著增強(qiáng)，得益于其最新10nm工藝，其能效和性能都得到提升?！俺咝阅?、超級加固”的特色，滿足截然不同的市場樣貌和嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。

　　高整合總線設(shè)計 靈活性再升級

　　模塊化結(jié)構(gòu)是CompactPCI的特色之一。然而CompactPCI模塊化的最大的應(yīng)用考驗之一——訊號整合和匯流。該挑戰(zhàn)將影響衍生訊號傳送不良、擴(kuò)充和排障不易等問題，這也限制了模塊化的優(yōu)勢。

　　研華科技最新MIC-330V2 3U CompactPCI-Serial。在CPU主板加入中央總線設(shè)計，可支持SATA3.0/ PCIe3.0/ USB3.2/GbE/GPIO高帶寬傳輸接口，提供源自CPU、網(wǎng)絡(luò)、存儲間訊號的高速串行匯流，實現(xiàn)低延遲數(shù)據(jù)處理和傳輸。傳統(tǒng)的CompactPCI標(biāo)準(zhǔn)(PICMG2.0 R3)相比，MIC-330V2在使用以太網(wǎng)、SATA和USB時，數(shù)據(jù)傳輸性能比PCI Express通道提高了20倍，總數(shù)據(jù)傳輸性能提高了80倍。

      各類高速CPU、I/O等配件一站購足

　　研華科技瞄準(zhǔn)市場應(yīng)用，MIC-330V2 CPCI-S解決方案包含11槽桌上型、21槽上架型主機(jī)規(guī)格，可搭配標(biāo)準(zhǔn)3U CPCI-Serial 9 slot/8slot /7slot 和兩個額外電源槽等多種背板型號，甚至可依據(jù)現(xiàn)場應(yīng)用，多系統(tǒng)同步運作處理關(guān)鍵任務(wù)，多I/O擴(kuò)展提供“無限可能”，支持不同功能應(yīng)用。

　　MIC-330V2 CPCI-S建構(gòu)完整的擴(kuò)充板卡選擇

　　其中包含:

　　CPU主板搭載Intel Gen 11th Core i/Xeon高速處理器

　　多型態(tài)MXM/PCIe GPU卡，提供快速視覺分析、控制和AI應(yīng)用

　　GbE/10G高速網(wǎng)卡模塊，內(nèi)建支持WiFi/4G /5G /GPS無線網(wǎng)絡(luò)卡槽，依網(wǎng)絡(luò)環(huán)境靈活切換連網(wǎng)模式

　　高帶寬儲存模塊，包含支持高速PCIe NVMe SSD、2.5’’ SSD組態(tài)的存儲系統(tǒng)

　　AC/DC 電源模塊方案

       研華3U CPCI Serial擁有五大“硬核”優(yōu)勢

　　堅固且耐用

　　無與倫比的堅固結(jié)構(gòu)，緊湊小巧，不再費心于體積和功能間的取舍。3U CPCI系列采用了堅固的設(shè)計，具有出色的抗震性和抗沖擊性，使其即使在最惡劣的環(huán)境中也能可靠運行。研華的刀片計算平臺(Blade IPC)專為專業(yè)行業(yè)和高密度計算環(huán)境量身定制，每個“刀片”都作為獨立的IPC發(fā)揮作用，體現(xiàn)了創(chuàng)新。每個“刀片”都自主運行，迎合特定的用戶群體，促進(jìn)高速網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的無縫資源共享。此外，其緊湊的外形使其成為空間受限環(huán)境的理想選擇。

　　在卡設(shè)計方面，3U CPCI Serial引入了一項突破性的創(chuàng)新，具有獨特的主板到背板連接。它采用類似于堅固爪的高密度連接器，確保主板和基板之間的安全連接，不受振動引起的松動的影響。

　　模塊化設(shè)計

　　模塊化的靈活設(shè)計帶來極大便利，隨心擴(kuò)展，兼容無憂，簡單快速配置您的專屬“規(guī)格”!首先，易擴(kuò)展。無論客戶是要擴(kuò)展功能還是精簡輸入輸出接口(IO)，都可以通過調(diào)整模塊數(shù)量與功能來實現(xiàn)。我們的產(chǎn)品既可以是以手掌大小呈現(xiàn)的主板系統(tǒng)，亦可以是上架的機(jī)箱。因此，客戶能根據(jù)自身實際需求與應(yīng)用場景，靈活選擇最為適宜的配置方案。

　　其次，易兼容。研華3U CPCI-Serial遵循PICMG 組織下CPCI-S系列規(guī)范。這意味著，無論是使用研華的產(chǎn)品還是友商的產(chǎn)品，只要遵循這一規(guī)范，客戶就可以輕松地通過模塊更換實現(xiàn)技術(shù)的迭代和性能升級，無需重新配置或調(diào)試軟硬件，為客戶提供了更多的選擇和靈活性!

　　創(chuàng)新高效散熱設(shè)計

　　高效散熱，超乎想象的高效性能。高密度且緊湊的計算機(jī)系統(tǒng)再搭配AI應(yīng)用，散熱即成為設(shè)計重點。研華科技依據(jù)應(yīng)用組合，預(yù)測整機(jī)最大功耗和熱能，使用特殊設(shè)計的銅質(zhì)散熱片，為3U CPCI-Serial設(shè)計一套縝密且高效的散熱機(jī)制。該機(jī)制不僅估算各別組件、系統(tǒng)熱能，建置最佳散熱布局外，還加入創(chuàng)新快拆式風(fēng)扇機(jī)構(gòu)設(shè)計，由下至上導(dǎo)入風(fēng)流散熱，用戶可依現(xiàn)場應(yīng)用和環(huán)境，快速拆裝風(fēng)扇。

　　友好高效的用戶體驗

　　3U CPCI-Serial系列產(chǎn)品的平均維護(hù)時間(MTTR)可控制在30分鐘內(nèi)。以串口卡故障為例，維護(hù)人員可迅速識別并定位，通過松開兩顆外部面板螺絲，按下助拔器，即可在瞬間將故障的串口卡拔出，再插入新卡并固定，整個過程30分鐘內(nèi)完成。無需專業(yè)人員即可迅速完成設(shè)備修復(fù)，顯著提升設(shè)備可用性和維護(hù)效率。

　　嚴(yán)苛測試認(rèn)證

　　瞄準(zhǔn)垂直市場高端設(shè)備，安全可靠的品質(zhì)保證，易于維護(hù)。三個核心應(yīng)用領(lǐng)域：軌道交通、醫(yī)療、半導(dǎo)體。MIC-330V2 CPCI-S解決方案通過各類國際電氣和安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，亦符合嚴(yán)格的軌道交通行業(yè)EN50155認(rèn)證。在最高標(biāo)準(zhǔn)的安全規(guī)范內(nèi)，在各個行業(yè)中扮演絕對關(guān)鍵的分析和控制角色，其主攻市場和應(yīng)用如:大型半導(dǎo)體設(shè)備中，執(zhí)行各類高速且精準(zhǔn)的運動控制，以實現(xiàn)高效且高良率晶圓制造;用于智能醫(yī)療中，發(fā)揮其視覺分析和運動控制強(qiáng)項，導(dǎo)入各類手術(shù)輔助系統(tǒng)，能實時分析CT、MRI影像和仿真手術(shù)效果后，交付醫(yī)療手臂控制手術(shù)位置和角度，精準(zhǔn)落刀;而用于軌交in-train車載系統(tǒng)中，可監(jiān)測集電弓狀態(tài)和作為中央通訊控制器，全面確保軌交安全和乘車質(zhì)量。

　　MIC-330V2 3U CompactPCI-Serial是一套全方位高可靠加固型工業(yè)計算機(jī)解決方案，展現(xiàn)強(qiáng)大的設(shè)備控制、監(jiān)測、影像分析和AI推論等實力，MIC-330V2 CPCI-S解決方案如同積木般，可創(chuàng)造各類變化型，提供各種情境最適合的應(yīng)用組合。加上其靈活且高擴(kuò)充性的模塊化設(shè)計和組合，幫助業(yè)者無痛升級智能化，助力業(yè)者Time-to-Market步調(diào)，大大強(qiáng)化市場競爭力。