全球智能物聯(lián)網技術領導者暨匠心獨到的半導體科技企業(yè)XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國際消費電子展(CES 2025)，并將在本屆CES上展出一系列由人工智能(AI)驅動的全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種全新音頻技術與應用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，將邊緣AI技術與音頻和話音媒介特性充分結合，把智能、完美、準確和低延時的音頻及處理更廣泛地引入我們的生活和工作。

　　CES由美國消費者技術協(xié)會(CTA)主辦，是全球最具影響力的年度消費類電子技術盛會，也是突破性技術和全球創(chuàng)新者的演武場；2025年1月7日到10日，CES 2025將在美國拉斯維加斯市火熱開展。近幾年來，XMOS順應AI技術的發(fā)展大潮，開發(fā)了諸多基于邊緣智能和音頻話音的消費性及專業(yè)性解決方案，將在一年一度的CES大展上展出這些解決方案。

　　同時，智能音頻技術和方案已經成為新一代消費電子、智能家居、汽車和辦公應用的重要組成部分，不僅可為各種終端和系統(tǒng)提供高質量的音頻和音效，而且日益成為無所不在的人機接口和新興生產力工具。因此除了精彩的現(xiàn)場演示，XMOS還派出了資深的技術與應用團隊前往CES2025，期望用XMOS的創(chuàng)新技術及解決方案去支持各個領域在2025年及以后的系統(tǒng)級創(chuàng)新和產品開發(fā)。下面是XMOS將在CES 2025上展示的內容：

　　·在任何設備上都能提供3d沉浸式空間音頻，而且可以更安全地聆聽

　　在任何設備上都能提供即插即用、每個比特都精確、豐富的3D沉浸式音頻體驗，不僅可以支持設備間的傳輸，而且減少了一半的耳鼓壓力并實現(xiàn)所有延遲超低。該技術與所有的操作系統(tǒng)和耳機都可無縫兼容，同時滿足游戲對超低延遲的要求。

　　·人工智能驅動的語音捕獲功能，可在各種極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中實現(xiàn)用深度神經網絡(DNN)來降噪

　　XMOS的AI加速技術通過先進的算法提供降噪功能，以實時方式智能化地去除背景噪聲，從而確保在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中能夠清晰地捕獲音頻。適用于專業(yè)和工業(yè)應用。

　　·適用于音頻和視覺的多模態(tài)ai處理

　　XMOS的多模態(tài)AI模型處理可支持音頻和計算機視覺應用，適用于最具挑戰(zhàn)性的實時性、始終在線應用，同時保護個人數(shù)據(jù)和隱私。

　　·以太網音頻技術及開發(fā)板

　　XMOS正在孵化以太網音頻技術(Audio over Ethernet)，我們與Crowd Supply合作推出了AES67以太網音頻開發(fā)板，以發(fā)現(xiàn)下一波基于以太網的音頻應用場景和案例。

　　·可提供高保真音頻的首個真正可擴展的會議解決方案

　　XMOS擴展了其領先的、在全球備受推崇的語音會議設備產品組合，通過可擴展的設計增加了超寬帶、企業(yè)級的語音質量，從而使制造商們能夠經濟有效地應對多個細分市場。

　　·適用于始終在線的、支持ai本地命令的語音捕獲，同時具有保護隱私功能的自動語音識別(asr)技術

　　XMOS的語音處理器產品組合提供遠場語音捕獲能力，并支持離線AI本地命令的功能，以提供始終在線的體驗，有效保護了用戶的隱私。

　　·適用于各種音頻應用領域的超低延遲、高帶寬、每比特都完美的DSP處理

　　通過推出一個全新的DSP音頻處理庫和示例應用程序，XMOS正在擴大對高性能音頻的支持。