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op15公司中，英特爾、三星、臺積電名列前三。
根據(jù)新版《告示》，韓國將給予戰(zhàn)略性貨品進出口優(yōu)待的甲類國家分為甲1和甲2兩類，日本歸為甲2，其余甲類國家歸為甲1類。
韓國還表示，這一目標將在未來5年內實現(xiàn)穩(wěn)定供應。
根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)來看，各地區(qū)半導體銷售額與去年同期相比，除了歐洲增加了0.2%，美國同比減少15.3%，亞太和其他地區(qū)同比減少3.8%，中國同比減少3.2%，日本同比減少1.5%，都陷入了負增長。
英飛凌科技股份公司近日在合肥經(jīng)開區(qū)與集成電路封裝測試企業(yè)通富微電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
半導體產(chǎn)業(yè)是我國的傳統(tǒng)弱勢產(chǎn)業(yè)，目前仍在大力發(fā)展中。在國家的大力支持下，2016年中國大陸的集成電路企業(yè)成績喜人，取得了良好的市場、技術雙豐收。
健康需求的增長和技術的發(fā)展的關系總是“相愛相殺”，智能化、便攜化和遠程化的醫(yī)療電子發(fā)展趨勢也對芯片設計提出了更多的挑戰(zhàn)。
未來3年全球將新增62座前端半導體晶圓廠，其中建設在中國大陸有26座，占全球總數(shù)42%?？梢娙虬雽w產(chǎn)業(yè)的版圖格局將改變。
目前全球各地規(guī)劃興建的晶圓廠數(shù)量以大陸最多，其次為北美地區(qū)，2017~2020年將有10座晶圓廠投產(chǎn)，臺灣則以9座位居第三。歐洲、南韓和日本則共計17座。
最近，全球半導體產(chǎn)業(yè)購并案都與汽車電子領域有關，高通(Qualcomm)并恩智浦(NXP)、西門子(Siemens)并Mentor Graphics、三星電子(Samsung Electronics)并哈曼(Harman International)，可見，汽車電子是半導體產(chǎn)業(yè)未來5年成長最快的推力。
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