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芯科科技今日宣布，其第三代無線開發(fā)平臺首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列(Series 3)的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認(rèn)證，成為全球首家通過該認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商。
博通集成5月24日在投資者互動平臺表示，公司已推出全球首款支持Wi-Fi 6的物聯(lián)網(wǎng)芯片。Wi-Fi 6是指第6代Wi-Fi技術(shù)IEEE 802.11ax，前面5代分別為IEEE 802.11 a/b/g/n/ac。 &n
4 月 17 日消息，DIGITIMES Research 報告稱，全球蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)新芯片開發(fā)步調(diào)雖趨緩，但因終端應(yīng)用遍及多領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)裝置連接數(shù)量仍將持續(xù)增加，加上在 2G/ 3G 陸續(xù)退網(wǎng)，LTE Cat.1bis、5G NR-
不穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)環(huán)境在很大程度上給全球安防行業(yè)的發(fā)展帶來了極大的阻力，行業(yè)內(nèi)的關(guān)于2023這一年的行業(yè)聲音會怎樣。
無源物聯(lián)網(wǎng)芯片在RFID的基礎(chǔ)上又增加了一個極其重要的產(chǎn)品和技術(shù)分支且具有更加寬廣的應(yīng)用領(lǐng)域，千億級無源物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)曙光顯現(xiàn)。
物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括：安全芯片、無線射頻芯片、移動支付芯片以及智能身份識別芯片等
本期新品：1、豪威集團(tuán)推出新一代全局快門圖像傳感器；2、歐菲光發(fā)布 130 萬像素黑白工業(yè)相機(jī)；3、中移芯昇科技發(fā)布 RISC-V 內(nèi)核物聯(lián)網(wǎng)通信芯片；4、大上科技發(fā)布兩款墨水屏新品；5、創(chuàng)米小白新品攝像機(jī)發(fā)布。
12 月 12 日消息，2022 中國移動全球合作伙伴大會 —— 物聯(lián)網(wǎng)分論壇今日召開。中國移動旗下芯片公司芯昇科技有限公司發(fā)布了兩款 RISC-V 內(nèi)核物聯(lián)網(wǎng)通信芯片?！ ?shù)據(jù)顯示，中國移動 NB 和 Cat1 用戶增長迅速，截至
面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣的第12代英特爾酷睿系統(tǒng)芯片還支持用于推理和機(jī)器視覺的高性能AI功能。
泰凌微此次科創(chuàng)板IPO擬募資13.24億元，分別用于IoT產(chǎn)品技術(shù)升級項目、無線音頻產(chǎn)品技術(shù)升級項目、WiFi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、發(fā)展與科技儲備項目。
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