身為車聯(lián)網領域的領導品牌，高通技術公司迄今已供應20家以上車廠超過3.4億顆晶片。 4G LTE、Wi-Fi、藍芽，以及V2X等各種最新的通訊技術推動車連網的發(fā)展，高通技術公司推出此一產品便是為了滿足日益成長的車內連網需求?！ 「咄ㄜ嚶?lián)網參考平臺的基礎來自于高通技術公司陣容龐大的汽車產品與技術，其中包括Qualcomm® Snapdragon™ X12和X5 LTE數據機、運用四大衛(wèi)星的全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)和2D/3D慣性導航(DR)定位解決方案、Qualcomm® VIVE™ Wi-Fi® 技術、V2X專用短程通訊(DSRC)、藍芽(Bluetooth®)、低功耗藍芽(Bluetooth® Low Energy)，以及透過Qualcomm® tuneX™晶片使用軟體無線電的類比與數位調撥器的各種廣播功能。此外，新平臺主打車內網路技術，例如支援車內音訊匯流排(A2B)的Gigabit(OABR)乙太網路與控制器區(qū)域網路(CAN)介面。
車聯(lián)網參考平臺的設計重點包括:
· 擴充性：採用一個通用框架，從基本遙測控制單元(TCU)一路涵蓋至高度整合的無線閘道器，連結車內的多個電子控制單元(ECU)執(zhí)行關鍵功能，例如透過無線網路進行軟體升級，以及數據蒐集與分析等。
· 未來性：讓車輛的連網硬體與軟體可在使用週期內持續(xù)升級更新，并為車廠提供一個轉移途徑，從DSRC轉換至混合/手機V2X網路，以及從4G LTE升級至5G。
· 多種無線網路共存：同時運作多種採用相同頻譜頻率的無線技術，例如Wi-Fi、藍芽與低功耗藍芽等。
· 支援OEM與第叁方應用程式：提供一個安全無虞的框架，供各界開發(fā)與執(zhí)行各種客製化應用程式
車聯(lián)網參考平臺讓各家車廠及其供應商，能運用根據高通技術公司藍圖所開發(fā)的模組和解決方案，著手開發(fā)各種連網設計、塬型機，并且將其連接設計推向市場。
高通技術公司產品管理部副總裁Nakul Duggal表示：「藉由車聯(lián)網參考平臺，高通技術公司為車廠、模組OEM客戶及開發(fā)商建構一個兼具擴充性、模組化及安全性平臺，實踐整合與管理車內的多種尖端無線技術的能力。我們很高興推出此一平臺，協(xié)助業(yè)者于即將推出的車款中融入頂尖的先進連網解決方案與服務。
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