從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內增加了一個比特位，但技術挑戰(zhàn)十分之大，因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩(wěn)定性、壽命和性能，不過一旦克服各種技術障礙，隨著容量的大幅增加，單位成本也會繼續(xù)迅速下降。
東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝，堆疊多達64層，每個Die的容量已經做到768Gb(96GB)，創(chuàng)下新紀錄。
如果采用16 Die封裝，那么每一顆閃存芯片的容量就能達到1.5TB，同樣是世界紀錄。
而如果一塊SSD采用八顆這樣的新品，總容量就是驚人的12TB。
東芝已經開始在本月初出貨基于QLC閃存的SSD原型和相關主控，用于評估和開發(fā)測試。
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