據(jù)國外媒體報道，英特爾(博客)在本周警告ARM稱，英特爾正在向ARM的智能手機芯片業(yè)務(wù)發(fā)起挑戰(zhàn)，而且似乎已經(jīng)取得了一定的成果。
英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)在2009年技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)大會上告訴高盛公司：“你看，我們在上周已經(jīng)同LG宣布了一些合作協(xié)議。你也將會在未來幾個月里看見一些新的合作協(xié)議。一些主要的手機制造商也會公布這方面的消息。” 歐德寧還表示，英特爾正在專注于把Atom芯片用于手機制造，他說：“這對我們來說非常關(guān)鍵。”
對于潛在的英特爾消費者來說，關(guān)鍵的問題在于英特爾的45nm Atom處理器是否能具有足夠的低耗能性能，使安裝Atom芯片的智能手機能正常使用。目前，使用Atom和基于ARM Freescale的芯片的區(qū)別在于電能不同，前者為14W，后者為3W。此外，使用Atom或ARM Freescale芯片的物料清單（bill of materials）的耗費也相差很大。但英特爾的Atom也不是沒有競爭能力。如果手機制造商使用Atom芯片生產(chǎn)手機，并具有較長的電池壽命，那么ARM在手機市場的壟斷地位可能就會受到威脅。
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