隨著中國GDP增速回升，經(jīng)濟增長狀況穩(wěn)定，消費市場逐漸擴大。同時隨著手機產(chǎn)量提高，可穿戴設(shè)備、VR、無人機以及人工智能等市場的緩緩打開，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的潛力也在逐漸增大。然而我國芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)處于中低端，高端產(chǎn)品嚴重依賴進口。在核心技術(shù)仍被歐美等發(fā)達國家控制的情況下，中國自主芯片的發(fā)展之路仍困難重重，但表現(xiàn)也不乏亮點。

　　一、行業(yè)現(xiàn)狀背景

　　我國芯片自給率目前仍然較低，核心芯片缺乏，高端技術(shù)長期被國外廠商控制，芯片已成為中國第一大進口商品，嚴重威脅國家安全戰(zhàn)略。

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會與國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，中國芯片產(chǎn)量增速自2013至2017，在波動中達到平均15%，年產(chǎn)量也從903億塊增長至1565億塊，但總體來看，中國芯片供給市場仍大量依靠國外進口。2015年芯片進口額超2000億美元，超越了原油和大宗商品，成為中國第一大進口商品。2017年更是達到了2601億美元。

　　2016年3月，中興通信涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策，美國商務(wù)部對中興實施出口限制，禁止美國元器件供應(yīng)商向中興出口元器件、軟件、設(shè)備等技術(shù)產(chǎn)品。2018年4月，美國商務(wù)部稱中興因未履行和解協(xié)定部分協(xié)議，將繼續(xù)履行禁令7年，直至8月中興簽署協(xié)議支付4億美元保證金之后才能解除禁令。中興事件的發(fā)生更令社會各界認識到芯片核心科技自主性的重要程度。

　　目前芯片行業(yè)長期被國外控制，根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，我國自給率僅為為10.4%，除了移動通信終端和核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域有部分芯片產(chǎn)品占有率超過10%外，其余在如計算機系統(tǒng)中的服務(wù)器、個人電腦、工業(yè)應(yīng)用的微處理器，半導(dǎo)體儲存器，高清/智能電視顯示處理器部分國產(chǎn)芯片占有率幾乎為0%，此現(xiàn)狀更是對未來國家安全增加了風(fēng)險因素，嚴重影響了國家安全戰(zhàn)略布局。

　　二、政策背景：政策鼓勵大力發(fā)展芯片行業(yè)

　　芯片產(chǎn)業(yè)是整個信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，也是國家信息安全的最后一道屏障，芯片高度依賴進口使得整個國家安全受到嚴重威脅。因此，近年來國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進芯片行業(yè)自主創(chuàng)新，改善擺脫依賴別國的窘境。

　　2018年《政府工作報告》，提出要加快制造強國建設(shè)。推動芯片、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板專項工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)造制造2025示范區(qū)。2018年3月國家財政部《關(guān)于集成電路有關(guān)企業(yè)所得稅政策》，為部分企業(yè)減免所得稅，鼓勵新建芯片生產(chǎn)企業(yè)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。2018年4月，工信部印發(fā)《2018年工業(yè)通信業(yè)標準化工作要點》，大力推進重點領(lǐng)域標準化建設(shè)，深入推進軍民通用標準試點工作。

　　在國家整體相關(guān)政策的帶動下，各個省市出臺了適合本地經(jīng)濟、地理環(huán)境的芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，為各省市的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明方向。十三五期間，各省出臺了在此期間發(fā)展芯片行業(yè)的具體政策，政策中明確指出了各省到2020年的重點發(fā)展目標。安徽省作為全國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要區(qū)域，提出到2021年，全省芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元，芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達到300家，芯片設(shè)計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達到2—3家;芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到150億元;建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產(chǎn)線，芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元;封裝測試業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過300億元;裝備和材料業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過50億元等具體發(fā)展目標。

　　另外，浙江省于2017年4月，發(fā)布了《浙江省新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃》，規(guī)劃中明確指出浙江省在芯片篇產(chǎn)業(yè)發(fā)展中要提高材料成品率和性能一致性，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模應(yīng)用，打造特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈，形成芯片與半導(dǎo)體器件應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈等具體要求。

　　三、中國芯片產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀：我國芯片產(chǎn)業(yè)市場高速增長

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，自2013年至2017年間， 在政策的推動下，5年內(nèi)我國芯片銷售額2509億元增長至5411億元，2017年，實現(xiàn)了翻番的擴張。我國芯片市場總體實現(xiàn)21.2%的年均復(fù)合增長率，至2017年，行業(yè)整體增速達到近年的新高度，達到了24.8%。市場進入了高速發(fā)展期。

　　四、芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

　　芯片制造大致有5個主要環(huán)節(jié)，生產(chǎn)流程是以電路設(shè)計為主導(dǎo)，由芯片設(shè)計公司設(shè)計出芯片，然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進行芯片封裝、測試。

　　1、亮點：產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝測試

　　我國封測產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展，通過內(nèi)生發(fā)展+并購，實現(xiàn)技術(shù)上完成國產(chǎn)替代，是產(chǎn)業(yè)中最具競爭力環(huán)節(jié)

　　基于我國在成本以及貼近消費市場等方面的優(yōu)勢，近年來全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測廠轉(zhuǎn)移到中國，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ)，與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)差距逐漸縮小，基本已逐漸掌握最先進的技術(shù)，當前國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進入全球封測企業(yè)前20名，并通過海外收購或兼并重組等方式不斷參與到國際競爭中，先進封裝產(chǎn)能得到大幅提升。

　　2、亮點：產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計

　　IP(知識產(chǎn)權(quán))依賴度仍較高，但自主芯片設(shè)計近年實現(xiàn)快速發(fā)展

　　芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而芯片設(shè)計作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游，是最具創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風(fēng)險、高產(chǎn)出的特點。

　　根據(jù)中國硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心統(tǒng)計，2013年中國IP核市場規(guī)模約為2億美元，約占全球市場份額的10%，不過需求嚴重依賴外部供給，85%以上為國外供應(yīng)商提供。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，全球66%的營收集中在全球前三大IP供應(yīng)商處。其中ARM公司毋庸置疑是全球IP核龍頭企業(yè)，市占率為高達43.2%。我國在芯片設(shè)計市場，仍處于較弱的地位。

　　而近年來我國芯片設(shè)計領(lǐng)域異軍突起，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，截止2017年，中國芯片銷售額為5412億元，同比增長23.1%。其中，設(shè)計環(huán)節(jié)貢獻同比增長26%，銷售額為2074億元，是三個細分領(lǐng)域里增長最快的。我國目前芯片設(shè)計主要服務(wù)于通信領(lǐng)域，通信芯片銷售額占2018芯片設(shè)計總銷售額近50%，同比增速45%，在中國的十大芯片設(shè)計公司中，四家分布在珠三角，三家分布在長三角，京津冀地區(qū)擁有其余三家。

　　諸多中小型芯片設(shè)計公司是帶動中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)成長的重要原因之一，IC Insights顯示中國芯片設(shè)計公司從2000的98家快速增加至2014年664家，直到目前中國芯片設(shè)計公司超過1000家。全球前五十大供應(yīng)商排行榜2009年只有海思一家公司上榜，而目前已增至九家，分別為海思、展訊、大唐、南瑞智芯、中國華大、中興、瑞芯、銳迪科、全志。華為海思作為國內(nèi)芯片設(shè)計的龍頭企業(yè)，海思半導(dǎo)體的移動智能終端芯片全面應(yīng)用于華為的整機產(chǎn)品，整體性能比肩國際的同類產(chǎn)品水平。與此同時，海思通過獨立運作的商業(yè)模式，將逐步實現(xiàn)對外運營，供應(yīng)非華為手機，發(fā)展成為一家專業(yè)、全球性的芯片供應(yīng)商。

　　3、困境：產(chǎn)業(yè)鏈中游芯片制造

　　晶圓制造是規(guī)模經(jīng)濟，具有投資大、回報慢的特點，我國與國際技術(shù)水平差距較大，發(fā)展存在天然門檻

　　國內(nèi)先進制程落后相差兩代以上：半導(dǎo)體晶圓制造集中度提升，只有巨頭才能不斷地研發(fā)推動技術(shù)的向前發(fā)展。世界芯片產(chǎn)業(yè)28-14nm工藝節(jié)點成熟，14/10nm制程已進入批量生產(chǎn)，Intel、三星和臺積電均宣布已經(jīng)實現(xiàn)了10nm芯片量產(chǎn)，并且準備繼續(xù)投資建設(shè)7nm和5nm生產(chǎn)線。而國內(nèi)28nm工藝僅在2015年實現(xiàn)量產(chǎn)，且仍以28nm以上為主。

　　相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計業(yè)不斷利好政策出臺，晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高，回報周期長受到忽視，導(dǎo)致市場占有率不斷下滑，與國際先進水平差距不斷拉大。雖然大陸最大芯片代工廠中芯國際宣布將于2019年6月投產(chǎn)14nmFinFET，我國自主芯片制造仍然有很長的路要走。

　　目前中國在研發(fā)的投入比例仍處于較低水平。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年，芯片制造行業(yè)整體的研發(fā)投入約為應(yīng)收的3.7%，處于行業(yè)內(nèi)較低水平，一定程度上阻礙了行業(yè)發(fā)展。并且芯片制造對環(huán)境清潔程度，污染控制水平、材料純度有著較高的要求，我國在這些技術(shù)方面仍處在起步階段，很難短時間內(nèi)提升到國際先進水平。

　　五、未來趨勢

　　人工智能芯片將登上舞臺，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景廣泛，并可促進各行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新?lián)Q代

　　北京是人工智能芯片發(fā)展最活躍的城市，超半數(shù)的資源均聚集于此。傳統(tǒng)科研單位如清華大學(xué)、微軟亞洲研究院、中科院計算所實力雄厚。新興互聯(lián)網(wǎng)頭部玩家如京東、百度、小米也在加速研究開發(fā)人工智能芯片。

　　根據(jù)艾瑞預(yù)測，2021年人工智能芯片市場規(guī)模達近百億美元，處于較低水平;2016年，我國人工智能芯片市場規(guī)模約為20億元，全球人工智能芯片市場均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標準也仍在發(fā)展中，還未形成國際通用的智能生態(tài)標準，我國在此領(lǐng)域雖起步較晚，但并未被發(fā)達國家拉開較大差距。

　　隨著5G時代的到來和AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，人工智能芯片領(lǐng)域?qū)侵档藐P(guān)注的新興賽道。人工智能芯片將作為核心硬件，配合以算法為核心的軟件系統(tǒng)，搭載于智能移動終端。將此套技術(shù)應(yīng)用于醫(yī)療健康與汽車領(lǐng)域，可引領(lǐng)藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測、醫(yī)學(xué)影像及無人駕駛方面的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與更新。