市場(chǎng)空間對(duì)比：根據(jù)國際知名資訊機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)顯示，2019年CIS市場(chǎng)160-170億美元，預(yù)計(jì)到2022年會(huì)接近230億美元。CIS封裝占比20%，對(duì)應(yīng)2022年預(yù)計(jì)會(huì)有46億美元的市場(chǎng)。
競(jìng)爭(zhēng)格局對(duì)比：20多年前豪威科技開發(fā)了第一款嵌入式CIS到現(xiàn)在，CIS行業(yè)沒有真正新進(jìn)入的玩家，只有索尼三星和豪威，其他的小公司都是從這3家公司里面跳槽或者挖團(tuán)隊(duì)建立起來的。CIS封裝行業(yè)主要是中國臺(tái)灣和大陸企業(yè)，19年底精材科技關(guān)閉12寸CIS封裝線之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有在晶方科技和華天科技。
CIS晶圓行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素：CIS晶圓受益于攝像頭數(shù)量的增加和像素點(diǎn)增加的雙重因素。攝像頭像素的增加意味著芯片面積的增加，原本12寸晶圓切割1.3微米1200萬像素的產(chǎn)品可以切割2500顆左右，而現(xiàn)在主流的0.8微米4800萬像素的產(chǎn)品只能切割1200顆左右，像素越高消耗的晶圓廠的產(chǎn)能越大，供需缺口增加，價(jià)格就會(huì)上漲。
CIS封裝行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素：這里主要指的是CSP封裝形式的CIS封裝，行業(yè)增長因素主要來自于800萬像素以下低像素?cái)z像頭顆數(shù)的增長。2019年的年中，隨著各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬像素產(chǎn)品，為了降低成本和品牌宣傳，大量的疊加了2顆200萬像素的產(chǎn)品，這使得低像素產(chǎn)品的市場(chǎng)自2015年萎靡衰退以來第一次迎來爆發(fā)式的增長。
毛利率對(duì)比：由于報(bào)價(jià)模式的不同，CIS晶圓公司都是按顆產(chǎn)品來報(bào)價(jià)，而CIS封裝公司是按照折算的8寸晶圓來報(bào)價(jià)，在這種情況下，單片晶圓能夠切割的芯片數(shù)量越多，成本就越低，毛利率就越高，所以CIS封測(cè)廠的毛利率可以在50%左右，而fabless模式的CIS晶圓設(shè)計(jì)公司毛利率在30%左右。 投資建議：建議關(guān)注CIS產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的1) 晶方科技(603005)：全球第一的12寸CIS封裝廠;2) 華天科技(002185)：全球第二的12寸CIS封裝廠;3) 韋爾股份(603501)：全球排名第三的CIS晶圓設(shè)計(jì)公司。 風(fēng)險(xiǎn)提示行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)公司擴(kuò)產(chǎn)速度較快導(dǎo)致價(jià)格下跌;2)銷售不達(dá)預(yù)期終端客戶砍單;3)產(chǎn)業(yè)外公司進(jìn)入加劇競(jìng)爭(zhēng)。
1、 CIS行業(yè)市場(chǎng)空間根據(jù)國際知名資訊機(jī)構(gòu)Yole公布的數(shù)據(jù)，2019年CIS市場(chǎng)空間在160-170億美元。未來3年年復(fù)合增長9%左右。
2 、CIS行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局根據(jù)TSR的數(shù)據(jù)顯示，2019年豪威科技市占率9.5%，未來還有巨大的提升空間，我們預(yù)計(jì)3-4年之后，豪威科技的市占率可以提升到25%。
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