據 Counterpoint Research 最新的智能手機零部件追蹤報告顯示，隨著大多數零部件供需缺口的縮小，全球半導體芯片短缺的情況可能會在 2022 年下半年繼續(xù)得到緩解。
報告稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個供應鏈的供應商為了解決相關的不確定因素均付出了很多努力。自 2021 年底以來，這個供需缺口一直在縮小，表明整個生態(tài)系統的供應緊張情況即將結束。包括主流應用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內的 5G 相關芯片的庫存量顯著增加。但也存在一些例外情況，例如老一代 4G 處理器和電源管理芯片。
在 PC 和筆記本電腦方面，電源管理芯片、Wi-Fi 和 I / O 接口芯片等最重要的 PC 零部件的供應缺口已經縮小。半導體和零部件研究分析師 William Li 評價道：“我們看到各大 OEM 和 ODM 繼續(xù)增加零部件的庫存，以應對今年早些時候新冠疫情帶來的不確定性情況。”
然而，Li 認為 2022 年上半年出貨量將下調，這主要是渠道商庫存量的增加和人們對于 PC 的消費勢頭放緩造成的?！翱紤]到晶圓的擴大生產和多元化的供應商，我們見證了零部件供應情況的顯著改善，至少在第一季度是這樣的。目前，半導體行業(yè)發(fā)展的最大風險因素是在中國各地發(fā)生的封鎖情況，尤其是在上海及其周邊地區(qū)。但如果政府能夠控制疫情并幫助主要半導體生態(tài)的行業(yè)參與者迅速扭轉不利局面，相信更大面積的半導體短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解?！?/p>
Counterpoint Research 半導體和零部件研究總監(jiān) Dale Gai 表示，“在去年，供應緊張與消費者及企業(yè)的需求反彈同時發(fā)生，這給整個供應鏈帶來了很多困難。但在過去幾個月中，半導體行業(yè)市場需求疲軟與之相對應的庫存的增加緩解了這一情況。現在的問題不是庫存短缺，而是國家封鎖政策對整個生態(tài)系統的沖擊。目前我們看到封鎖政策在中國產生了一系列的多米諾骨牌效應?！?/p>
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