——一周熱門新品速遞——

　　AMD推出AI加速器MI300系列芯片

　　“芯片公司超威半導(dǎo)體公司(AMD)推出一款新產(chǎn)品，希望打破英偉達(dá)在人工智能(AI)加速器市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。超威半導(dǎo)體最新推出的產(chǎn)品包括MI300A和MI300X芯片，公司首席執(zhí)行官蘇姿豐聲稱，MI300X是“業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的AI加速器”，其性能優(yōu)于英偉達(dá)目前的產(chǎn)品。該公司預(yù)計(jì)MI300系列芯片將會(huì)成為其銷售額最快達(dá)到10億美元的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)這一目標(biāo)將在2024年中期左右實(shí)現(xiàn)。

　　索尼光喻 LYT-900 圖像傳感器官宣

　　索尼半導(dǎo)體旗下品牌「光喻 LYTIA」公布了其圖像傳感器新品 —— LYT-900，號(hào)稱，從「芯」定義圖像傳感器天花板。據(jù)介紹，新款傳感器采用 1 英寸超大底，擁有 5000 萬(wàn)像素、1.6μm 像素尺寸。

　　Arbe發(fā)布雷達(dá)處理器

　　新一代4D成像雷達(dá)解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics于2023年11月28日宣布推出其雷達(dá)處理器生產(chǎn)版本，該處理器將應(yīng)用于整車廠開(kāi)發(fā)項(xiàng)目以及具有Arbe的一級(jí)供應(yīng)商B樣雷達(dá)。作為Arbe產(chǎn)品陣列的新成員，雷達(dá)處理器將能夠補(bǔ)充現(xiàn)有射頻芯片組，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線，提供全面的解決方案。

　　亞馬遜云科技推出新一代自研芯片

　　12月12日，亞馬遜云科技2023 re:Invent中國(guó)行城市巡展活動(dòng)開(kāi)啟,亞馬遜云科技推出新一代自研芯片Amazon Graviton4和Amazon Trainium2,為機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練和生成式AI應(yīng)用等廣泛的工作負(fù)載提供更高性價(jià)比和能效。其中，通過(guò)與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作，基于Graviton3處理器的Amazon EC2 C7g、M7g、R7g實(shí)例目前均已在亞馬遜云科技中國(guó)(北京)區(qū)域和中國(guó)(寧夏)區(qū)域正式可用，為中國(guó)客戶廣泛的云上工作負(fù)載帶來(lái)更高性價(jià)比和能效。

　　凌華科技發(fā)布采用 NVIDIA Jetson Orin 模塊的下一代邊緣 AI 平臺(tái)

　　凌華科技，日前宣布推出DLAP-211-Orin系列和DLAP-411-Orin工業(yè)級(jí)邊緣AI平臺(tái)。通過(guò)搭載Orin 模塊，全新的 DLAP 平臺(tái)性能得到了大幅提升，成為一款緊湊的、經(jīng)過(guò)SWaP 優(yōu)化的、強(qiáng)大的工業(yè)級(jí)解決方案，AI 推理性能與前幾代產(chǎn)品相比，提高了 8 倍，達(dá)到了 275 TOPS。 這些先進(jìn)的系統(tǒng)旨在提供卓越的性能和耐用性，重新定義了智慧城市、零售、安全、工廠和制造等各個(gè)領(lǐng)域的AI應(yīng)用基準(zhǔn)。

注：本文新品圖文信息由本站編輯根據(jù)企業(yè)發(fā)布的相關(guān)新聞通稿截取整理

圖片或文字如涉侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除!