上周，三星電子(Samsung)宣布已在半導(dǎo)體事業(yè)部內(nèi)設(shè)立新的晶圓代工部門，將為高通(Qualcomm)和英偉達(dá)(Nvidia)等無晶圓廠IC公司代工生產(chǎn)手機(jī)芯片和其他非內(nèi)存芯片。三星此舉將直接對包括臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)和格羅方德(Globalfoundries)等晶圓代工廠帶來挑戰(zhàn)。
三星電子成立晶圓代工業(yè)務(wù)主要是基于這塊市場的豐厚利潤。據(jù)韓國媒體Pulse by Maeil Business News Korea報(bào)導(dǎo)，三星認(rèn)為這塊長期由臺灣主導(dǎo)的市場可通過設(shè)立新的晶圓代工部門為高階IC設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)而分得一杯羮，并藉此拓展其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的影響力。
目前全球晶圓代工廠排名依次是臺積電、聯(lián)盟和格羅方德。其中臺積電的獲利能力一直維持領(lǐng)先。2016年臺積電全年?duì)I收9479.38億新臺幣(人民幣2166.71億)，過去五年來臺積電的加權(quán)平均毛利率為48.6%。
近期全球半導(dǎo)體市場需求暢旺讓三星急欲進(jìn)軍此一領(lǐng)域。據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示，去年三星的晶圓代工業(yè)務(wù)營收45.2億元(人民幣311.75億)，增長幅度達(dá)78.6%。
晶圓代工的競爭正在變得更加激烈。除三星外，韓國的SK海力士最近也宣布拆分出晶圓代工業(yè)務(wù)。
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