回顧過去的2016年，嵌入式技術發(fā)展十分迅猛，作為其中最具廣泛性的應用，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）發(fā)展更是風生水起。隨之而來的是，智能聯(lián)網(wǎng)汽車、智能家居、醫(yī)療可穿戴設備、消費電子裝置、自動駕駛、機器視覺、人工智能及工業(yè)互聯(lián)等相關物聯(lián)網(wǎng)應用領域開始“遍地開花”。根據(jù)Gartner預測報告顯示，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)設備比2015年增長 30%，達到64億臺，而2020年，全球使用的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)將增長至208億臺。無疑，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將給全球帶來巨大的市場規(guī)模。IDC曾預測表示，隨著越來越多的設備可以聯(lián)網(wǎng)，相關服務有望獲得大幅增長，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)全球市場價值可達1.7萬億美元。但是，截止目前為止，大部分的物聯(lián)網(wǎng)應用還僅流于概念上的激烈談資，沒有大規(guī)模普及應用，因此，物聯(lián)網(wǎng)還未給各領域帶來實質性的變革。要想物聯(lián)網(wǎng)真正落地，一方面需要先鋒企業(yè)試水，另一方面則需要核心芯片解決方案廠商奮發(fā)圖強。因為任何新事物的變革，都必須保證源頭的供給充足，作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的首端，芯片是促進其落地的核心元素。嵌入式處理器和微控制器是嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的核心部件，近幾年，TI、ST、Marvell、博通、NXP及高通等主流處理器和微控制器MCU芯片廠商一直堅持不懈地厲兵秣馬，針對重要的高增長的垂直市場，不斷通過并購來削減成本，以便在研發(fā)上投入資金，研發(fā)出集成度更好、軟件支撐更好的嵌入式處理器（包括微控制器）解決方案，以卡位物聯(lián)網(wǎng)市場。另外，眾所周知，目前的聯(lián)網(wǎng)設備都必須通過異構網(wǎng)絡進行連接，如通過藍牙（Bluetooth）、Zigbee等無線通信鏈路實現(xiàn)相互通信功能，并且與物聯(lián)網(wǎng)云平臺相連接，然后借助公有云IaaS的基礎云服務為物聯(lián)網(wǎng)設備接入運營管理生命周期服務提供能力?？梢?，物聯(lián)網(wǎng)云平臺在物聯(lián)網(wǎng)落地應用中亦擔當重要的角色。目前知名的物聯(lián)網(wǎng)云平臺有亞馬遜AWS IoT 、微軟的Azure IoT、IBM Watson IoT等。 隨著物聯(lián)網(wǎng)云平臺的發(fā)展，嵌入在設備端的操作系統(tǒng)也正在和云平臺結合，形成一個全新的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，這將大大加速物聯(lián)網(wǎng)技術的普及推廣及應用的真正落地。本期a&s《智能集成》有來自TI、linear、 Marvell、Elastic、SAS及英特爾等知名企業(yè)的供稿，本雜志技術趨勢和技術設計欄目全年征稿，歡迎有實力的技術廠商投稿。另外，2017年a&s傳媒將分別于9月、10月和11月舉辦物聯(lián)網(wǎng)應用、智能制造及智能聯(lián)網(wǎng)汽車論壇，歡迎您提前報名，屆時與各位大咖共同分享前沿技術發(fā)展趨勢及創(chuàng)新應用。