《彭博》引述知情人士指，內(nèi)地加強(qiáng)監(jiān)管企業(yè)到海外上市之際，地平線正與顧問公司商討，研究最快明年來港上市，但仍屬初步計劃。
6月時曾傳出公司考慮赴美國上市，集資額可能高達(dá)十億美元。
地平線的官網(wǎng)顯示，基于創(chuàng)新的人工智能專用計算架構(gòu)BPU(Brain Processing Unit) ，地平線為自研 AI 芯片規(guī)劃了完備的研發(fā)路線圖。2017年，地平線即推出了中國首款邊緣人工智能芯片；2019年，地平線又先后推出中國首款車規(guī)級 AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能應(yīng)用加速引擎——旭日2。2020年，地平線進(jìn)一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能車規(guī)級AI芯片征程3和全新一代 AIoT 邊緣 AI 芯片平臺旭日3。
地平線于2021年7月推出業(yè)界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片——征程5，單芯片AI算力達(dá)128 TOPS。隨著征程 5的推出，地平線成為業(yè)界唯一能夠提供覆蓋從L2到L4全場景整車智能芯片方案的邊緣人工智能平臺型企業(yè)。
地平線目前已同(按照首字母排序)奧迪、比亞迪、長安汽車、長城汽車、東風(fēng)汽車、廣汽集團(tuán)、紅旗、江汽集團(tuán)、理想汽車、奇瑞汽車、上汽集團(tuán)等主機(jī)廠及德賽西威、東軟睿馳、大陸集團(tuán)、Freetech、佛吉亞、華陽、亞太、英博超算等Tier1達(dá)成深度合作，快速搭建開放共贏的智能汽車芯生態(tài)。
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