泰凌微近日發(fā)布公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，能夠滿足未來高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于低碳、融合、安全以及智能等各方面更為嚴苛的需求。

　　該芯片是國內首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC(實測結果)，在市場同類產(chǎn)品中實現(xiàn)了里程碑的突破。TLSR925x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基于IEEE802.15.4的無線通信技術，并支持各類上層協(xié)議標準的最新版本。此外，該芯片支持先進的安全特性，幫助終端產(chǎn)品符合全球目標市場日益提升的安全準入要求。

　　通過在家族產(chǎn)品基礎上全面升級以及融合多項新技術突破，TLSR925x系列SoC成為泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，而且在藍牙高精定位、外設接口PEM功能以及封裝規(guī)格等方面實現(xiàn)持續(xù)迭代和突破，進而能夠滿足未來高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于低碳、融合、安全和智能等各方面更為嚴苛的需求。

　　同時，基于泰凌微電子在多協(xié)議融合技術上的積累，在單個芯片上支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術，同時支持各類上層協(xié)議標準的最新版本，TLSR925x系列SoC可廣泛應用于智能家居、智慧醫(yī)療、智能遙控、穿戴設備等領域，并提供強力核心支持。

　　泰凌微電子業(yè)務拓展總監(jiān)梁佳毅表示，“無論是消費類還是工業(yè)類物聯(lián)網(wǎng)應用的運行都有賴于電池的供電，但電池的電量、使用壽命、連續(xù)使用時間均有其自身限制。對此，從物聯(lián)網(wǎng)應用誕生之初，底層無線SoC的工作電流便成為至關重要的因素之一，因而需要不斷優(yōu)化其在各類場景和特定應用下的功耗表現(xiàn)，這也是整個業(yè)界都在持續(xù)努力的方向?！?/p>

　　他還稱，泰凌微電子TLSR925X SoC在功耗方面進行了全新優(yōu)化升級，實測工作電流較泰凌上一代芯片產(chǎn)品降低近70%，幫助終端設備實現(xiàn)更長續(xù)航，從而更符合低碳環(huán)保規(guī)范，提升消費類用戶體驗，以及降低行業(yè)相關維護成本。例如在TLSR925X SoC支持下，智能家居、可穿戴等設備的電池壽命更長，以及行業(yè)設備的物料成本和人力維護投入減少等。

　　公司TLSR925x后續(xù)主要聚焦的是以Matter為代表且支持多協(xié)議以及有更高安全要求的各類智能家居設備，同時將開拓血壓計、血糖儀、電視、機頂盒遙控器、智能手環(huán)、工業(yè)傳感以及資產(chǎn)物項定位等對功耗要求更高的細分領域市場。公司預計該芯片將于2024年內實現(xiàn)批量生產(chǎn)，并在近期開始為先導客戶進行開發(fā)和提供樣品。

　　目前，伴隨著全球物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)無線SoC也在加速迭代升級。梁佳毅強調，為了滿足新一代高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于核心芯片的更高要求，泰凌微電子正通過TLSR925x對低功耗的極致追求，不斷提升軟硬件性能、安全特性和推動Channel Sounding等新興技術普及引領行業(yè)潮流，以及助力國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片提升全球競爭力。